[其他]多层基板有效
| 申请号： | 201490000551.1 | 申请日： | 2014-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN205213161U | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 用水邦明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 万捷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 | ||
1.一种多层基板，通过层叠由同种热塑性树脂构成的多个树脂基材而成，其特征在于，包括：
由多个所述树脂基材中的多个第一树脂基材构成的第一基板；以及
由多个所述树脂基材中的多个第二树脂基材构成的第二基板，
所述第一基板和所述第二基板在多个所述树脂基材的层叠方向上互相相同的位置上相邻配置，
构成所述第一基板的多个所述第一树脂基材的层间位置和构成所述第二基板的多个所述第二树脂基材的层间位置配置在所述层叠方向上不同的位置，
所述第一基板的侧面和底面与所述第二基板焊接。
2.如权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
构成所述第一基板的多个所述第一树脂基材的层叠数与构成所述第二基板的多个所述第二树脂基材中与所述第一基板相邻的第二树脂基材的层叠数不同。
3.如权利要求2所述的多层基板，其特征在于，
所述第一基板包含在所述第二基板内。
4.如权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，
所述第一基板和所述第二基板经由过孔导体而导通接合。
5.如权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，
所述第一基板构成高频滤波器电路的至少一部分。
6.如权利要求3所述的多层基板，其特征在于，
所述第一基板和所述第二基板经由过孔导体导通接合。
7.如权利要求3所述的多层基板，其特征在于，
所述第一基板构成高频滤波器电路的至少一部分。
8.如权利要求4所述的多层基板，其特征在于，
所述第一基板构成高频滤波器电路的至少一部分。
9.如权利要求6所述的多层基板，其特征在于，
所述第一基板构成高频滤波器电路的至少一部分。
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