[其他]多层基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及将由热塑性树脂构成的多个树脂基材层叠而成的多层基板。

背景技术

以往，已知对由热塑性树脂构成的多个树脂基材进行层叠并通过加热和加压来进行接合的多层基板(例如参照专利文献1)。

上述专利文献1的多层基板在各树脂基材上分别形成布线图案后进行层叠、接合，从而构成高频电路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2004－311627号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

专利文献1的多层基板在俯视时整个面上配置有树脂基材。即，各层的树脂基材在俯视状态下设置在多层基板的整个区域，且整个多层基板的层叠数和层间位置统一。

以往，在多层基板中，有时希望仅一部分相比其它部分在层叠方向上更密集地设置布线图案，或希望仅使一部分布线图案在层叠方向上的位置不同。

然而，在上述专利文献1所记载的现有的多层基板中，无法使局部的层叠数、层叠位置不同，根据层叠数最多的部分，其它部分的树脂基材的层叠数、层间位置必然是确定的，因此存在设计自由度较低的问题。具体而言，例如在想要在一个部分减小布线图案的相对间隔来增大电容器的电容值而在其它部分增大布线图案的相对间隔来抑制寄生电容产生的情况下，由于无法局部地改变层叠数、层间位置，因此无法对各个部分采用最合适的层叠数、层间位置。此外，其它部分的树脂基材的层叠数根据层叠数需要最多的部分而定，因此可能在其它部分的布线图案的配置位置上达到所需以上的层叠数。此时，在需要将设置在不同层上的布线图案彼此连接(层间连接)的情况下，利用过孔导体的连接部位会增加到所需以上，容易降低层间连接的导通性。

为此，本实用新型的目的在于，提供一种设计自由度较高的多层基板。

用于解决技术问题的技术手段

本实用新型的多层基板通过层叠由同种热塑性树脂构成的多个树脂基材而成，其特征在于，包括：由多个所述树脂基材中的多个第一树脂基材构成的第一基板；以及由多个所述树脂基材中的多个第二树脂基材构成的第二基板，所述第一基板和所述第二基板在多个所述树脂基材的层叠方向上彼此重合的位置上相邻配置，构成所述第一基板的多个所述第一树脂基材的层间位置和构成所述第二基板的多个所述第二树脂基材的层间位置配置在所述层叠方向上不同的位置。

由此，本实用新型的多层基板中，通过将第一基板的层间位置和第二基板的层间位置配置在层叠方向上的不同位置，从而能局部地使层叠数、层间位置不同，因此设计的自由度得以提高。由此，例如在想要在一部分上减小布线图案的相对间隔来增大电容器的电容值而在另一部分上增大布线图案的相对间隔来抑制寄生电容产生的情况下，也能使各个部分采用最合适的层叠数和层间位置。此外，即使在仅使一部分与其它部分相比在层叠方向上设置更密集的布线图案的情况下，也能抑制其它部分的层叠数多到所需以上，因此在需要将设置在不同层的布线图案彼此连接的情况下，能抑制过孔导体的连接部位增加到所需以上，从而能抑制层间连接的导通性容易降低的情况。

此外，通过使由同种热塑性树脂构成的第一基板和第二基板相邻配置，从而能分别准备(例如购买、制造)多层基板中的一部分(第一基板)和其它部分(第二基板)，并容易地将多层基板中的一部分(第一基板)与上述其它部分一体化。由此，即使在例如要求仅在多层基板的一部分上形成高精度的基材(厚度、介电常数的偏差较小的高品质的基材)，或需要能高精度地形成布线图案等的工艺(例如光刻)的情况下，也能仅将该一部分改变成满足高要求精度的基材、工艺，无需配合该一部分而在其它部分也使用满足高精度要求的基材、工艺。即，在不要求高精度的其它部分，能使用品质比要求高精度的部分要低的基材、更简易的工序，因此能相应降低制造成本。例如，若每个个体的层间距离不同或布线图案的精度不同，则每个个体的布线图案之间的距离、相对面积等会产生变化导致电学特性产生偏差，而若采用本实用新型，则仅在特别想要抑制电学特性偏差的部分使用厚度偏差较少的高品质的树脂基材，或使用高精度的工艺来形成布线图案，从而在该一部分上满足高要求精度，并能抑制整个基板的制造成本上升。此外，由于各树脂基材由同种热塑性树脂构成，因此能够利用使用了热压的简单工艺来形成为一体，不容易产生因热膨胀系数差引起的剥离、布线断线，材料性质几乎相同，因此设计较为容易。

此外，本实用新型的多层基板也能采用构成第一基板的多个第一树脂基材的层叠数与构成第二基板的多个第二树脂基材中与第一基板相邻的第二树脂基材的层叠数不同的方式。