[其他]用于涂布基板的设备

说明书

根据实施方式，提供在真空处理腔室中涂布基板的设备。设备包含真空处理腔室。所述真空处理腔室包含溅射组件。所述溅射组件包含溅射源。所述溅射组件可以相对于所述真空处理腔室的平移运动的方式移动。设备包含功率源用于向所述溅射源施加功率。设备进一步包含控制器，用于依据所述真空处理腔室中的所述溅射组件或所述溅射源的当前位置，来控制从下述内容中的至少一个：由所述电源施加到所述溅射源的所述功率、由所述电源施加到所述溅射源的电压、以及由所述电源施加到所述溅射源的电流。

技术领域

本公开内容涉及一种用于在真空处理腔室中涂布基板的设备，且特别涉及一种用于在基板上形成至少一层溅射材料的设备。特别地，此设备包括溅射组件，溅射组件具有用于涂布基板的至少一个溅射源。更特别地，本公开内容的至少一些构思涉及磁控溅射，特别是反应溅射或惰性溅射。至少一个溅射源的靶材可例如为可旋转圆筒状靶材。

背景技术

在许多技术领域中，在基板上形成具有高均匀性的层(即在延伸的表面上覆盖有均匀的厚度)是一项重要的课题。例如，在薄膜晶体管(TFTs)的领域中，厚度均匀性是可靠制造显示器金属接线的关键所在。此外，均匀的层通常有利于制造的再现性。

一种在基板上形成层的方法为溅射，溅射在不同的制造领域中已成为一种有价值的方法，例如在TFTs的制造中。在溅射期间，原子通过带有能量的粒子(例如惰性或反应气体的能量化离子)轰击从靶材材料击出。因此，击出的原子可沉积在基板上，从而可形成溅射材料的层。

然而，通过溅射形成层可能由于例如靶材及/或基板的几何形状而破坏高均匀性需求。特别是，由于溅射材料不规则的空间分布，可能难以实现大范围的基板上溅射材料的均匀层。基板上的多种靶材的供应可改善层的均匀性。另一种选择是，在某些外部位置及起始位置(zero-position)之间以规律的角速度旋转磁控溅射阴极的磁体。然而，特别是对于一些对层均匀性要求较高的应用而言，依此实现的层均匀性可能并不足够。

因此，需要进一步系统，以促进高度均匀的溅射材料层。

实用新型内容

根据一个实施方式，提出一种用于涂布基板的设备。设备包括真空处理腔室。真空处理腔室包括溅射组件。溅射组件包括溅射源。溅射组件在相对于真空处理腔室的平移运动是可移动的。设备包括电源，用以供应功率至溅射源。设备进一步包括控制器，控制器经构造用以依据真空处理腔室中的溅射组件或溅射源的当前位置，来控制下述内容中的至少一个：由电源施加到溅射源的功率、由电源施加到溅射源的电压、以及由电源施加到溅射源的电流。

在设备中，所述溅射源包括可旋转靶材。

在设备中，所述平移运动平行于所述基板引导系统。

设备包括设置于所述真空处理腔室中的基板引导系统，所述基板引导系统经设置用于在涂布期间支撑所述基板，并用于将所述基板移入所述真空处理腔室及移出所述真空处理腔室，其中所述平移运动平行于所述基板引导系统。

设备包括设置于所述真空处理腔室中的基板引导系统，所述基板引导系统经设置用于在涂布期间支撑所述基板，并用于将所述基板移入所述真空处理腔室及移出所述真空处理腔室，其中所述平移运动平行于所述基板引导系统。

设备包括耦接至所述溅射组件的驱动系统，其中所述驱动系统经构造用于实现所述溅射组件的所述平移运动，其中所述控制器耦接至所述驱动系统，用以控制所述溅射组件的所述平移运动。

设备包括耦接至所述溅射组件的驱动系统，其中所述驱动系统经构造用于实现所述溅射组件的所述平移运动，其中所述控制器耦接至所述驱动系统，用以控制所述溅射组件的所述平移运动。

在设备中，其中所述溅射源经构造，使得所述溅射源在第一位置中不面对所述基板，并且其中所述溅射源经构造，使得所述溅射源在第二位置中面对所述基板。