[发明专利]一种计算机电路板的制造方法

权利要求书

1.一种计算机电路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）钻孔

选用聚四氟乙烯材料板作为基板，纸质板作为垫板，在钻孔室中通过钻孔机对基板进行钻孔，钻头的转速为170-180m/min，钻孔室的温度控制在18-22℃；

（2）孔金属化

将钻孔后的基板经过预处理后，在孔表面进行化学镀铜，镀铜时的温度为20-40℃，化学镀铜层的厚度为0.5um-2um，然后将镀铜板浸没在硫酸溶液中，浸泡时间为1-2min，最后用流动水清洗，时间为2-4min；

（3）图形制作

将干膜通过压膜机压到镀铜板上，将线路菲林与压好的干膜板对好位后放在曝光机上进行曝光，然后用显影机进行显影，形成线路图形；

（4）镀涂

将形成线路图形的板表面进行化学镀镍，化学镀镍层厚度为5-7um，然后进行电镀镀金，镀金厚度为1-4um，最后形成计算机电路板；

（5）外形加工

将计算机电路板进行铣切去毛刺和去卷边处理，铣切速度为0.6-1.0m/min；

（6）成品检验

对进行外形加工后的计算机电路板在10-100倍显微镜下进行显微目检，将检查合格的产品包装、出厂。

2.如权利要求1所述的计算机电路板的制造方法，其特征在于：所述步骤（2）中预处理为膨松液膨松、除油、微蚀、预浸和活化。

3.如权利要求2所述的计算机电路板的制造方法，其特征在于：所述膨松液为50-60%的丁基卡必醇、10-20%的氢氧化钠、20-40%的水。

4.如权利要求2所述的计算机电路板的制造方法，其特征在于：所述微蚀的温度为18-22℃，时间为2-3min。

5. 如权利要求2所述的计算机电路板的制造方法，其特征在于：所述活化的溶液为胶体钯活化液，活化的温度为20-24℃、时间为10-20min。

6.如权利要求1所述的计算机电路板的制造方法，其特征在于：所述步骤（5）中外形加工后厚度精度误差为0-0.1mm。