[发明专利]一种计算机电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明属于计算机电路板制造领域，更具体地说，本发明涉及一种计算机电路板的制造方法。

背景技术

印刷电路板英文简称PCB(printed circuit board)，是以绝缘板为基材，表面设有导电图形，并布有孔(元器件孔、金属化孔等)，实现电子元器件之间互相连接，作为电子元器件的支撑体。与普通印制电路板相比，计算机电路板的基材主要采用聚四氟乙烯（PTFE）或者增强型聚四氟乙烯。这类材料具有较低的介质损耗，在微波乃至毫米波频段相关产品得到了广泛的应用，个人电脑用的母板就包括有若干个微波印刷电路板，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，减少了计算机的体积以及提高了计算机的使用性能。

发明内容

本发明所要解决的问题是提供一种拉伸强度高、表面张力大、表面电阻小的计算机电路板的制造方法。

为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种计算机电路板的制造方法，包括如下步骤：

（1）钻孔

选用聚四氟乙烯材料板作为基板，纸质板作为垫板，在钻孔室中通过钻孔机对基板进行钻孔，钻头的转速为170-180m/min，钻孔室的温度控制在18-22℃；

（2）孔金属化

将钻孔后的基板经过预处理后，在孔表面进行化学镀铜，镀铜时的温度为20-40℃，化学镀铜层的厚度为0.5um-2um，然后将镀铜板浸没在硫酸溶液中，浸泡时间为1-2min，最后用流动水清洗，时间为2-4min；

（3）图形制作

将干膜通过压膜机压到镀铜板上，将线路菲林与压好的干膜板对好位后放在曝光机上进行曝光，然后用显影机进行显影，形成线路图形；

（4）镀涂

将形成线路图形的板表面进行化学镀镍，化学镀镍层厚度为5-7um，然后进行电镀镀金，镀金厚度为1-4um，最后形成计算机电路板；

（5）外形加工

将计算机电路板进行铣切去毛刺和去卷边处理，铣切速度为0.6-1.0m/min；

（6）成品检验

对进行外形加工后的计算机电路板在10-100倍显微镜下进行显微目检，将检查合格的产品包装、出厂。

优选的，所述步骤（2）中预处理为膨松液膨松、除油、微蚀、预浸和活化。

优选的，所述膨松液为50-60%的丁基卡必醇、10-20%的氢氧化钠、20-40%的水。

优选的，所述微蚀的温度为18-22℃，时间为2-3min。

优选的，所述活化的溶液为胶体钯活化液，活化的温度为20-24℃、时间为10-20min。

优选的，所述步骤（5）中外形加工后厚度精度误差为0-0.1mm。

有益效果：本发明提供了一种计算机电路板的制造方法，对钻孔后的基板进行预处理，可以去除钻孔后的杂质，膨松液可以使钻孔内的残留树脂溶胀松弛，从而容易清除使计算机内元器件的导通路径便捷，所述活化的溶液为胶体钯活化液，活化的温度和时间的控制，可以使绝缘孔基体上吸附一层具有催化能力的金属颗粒，从而有利于化学镀铜，微蚀温度和时间的控制，可以使铜箔表面粗糙，以增强铜箔与化学铜的结合力，有利于镀铜的操作，外形加工后满足外形质量标准，从而适应于安装于计算机内部。采用此种方法生产的计算机电路板具有板边不出现缺口，不露铜和露镍的优点，大大减少计算机内布线和装配的差错，缩小了计算机的体积以及提高了计算机的使用性能，具有广阔的市场前景。

下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

实施例1：

一种计算机电路板的制造方法，包括如下步骤：

（1）钻孔

选用聚四氟乙烯材料板作为基板，纸质板作为垫板，在钻孔室中通过钻孔机对基板进行钻孔，钻头的转速为170m/min，钻孔室的温度控制在18℃；

（2）孔金属化

将钻孔后的基板经过膨松液膨松，膨松液为50%的丁基卡必醇、10%的氢氧化钠、40%的水，除油、微蚀，微蚀的温度为18℃，时间为2min，预浸和活化，活化的溶液为胶体钯活化液，活化的温度为20℃、时间为10min，在孔表面进行化学镀铜，镀铜时的温度为20℃，化学镀铜层的厚度为0.5um，然后将镀铜板浸没在硫酸溶液中，浸泡时间为1min，最后用流动水清洗，时间为2min；

（3）图形制作