[发明专利]压印装置、压印方法以及物品的制造方法

说明书

本发明提供压印装置、压印方法以及物品的制造方法。所述压印装置包括控制单元，其被构造为进行检测处理，其中所述检测处理包括第一处理和第二处理，在所述第一处理中，使检测光学系统在以使得基准标记位于所述检测光学系统的视野外的方式定位基板台的状态下检测模具侧标记，在所述第二处理中，使所述检测光学系统在以使得所述模具侧标记针对所述检测光学系统散焦的方式定位所述模具台并且以使得所述基准标记位于所述检测光学系统的视野内的方式定位所述基板台的状态下，检测所述基准标记。

技术领域

本发明涉及压印装置、压印方法以及物品的制造方法。

背景技术

随着对半导体设备微型化需求的日益增长，除了传统的光刻技术之外，对于根据使用模具(印模)来对基板上的压印材料(未固化树脂)进行塑模以在基板上形成树脂图案的压印技术已经引起了人们的关注。压印技术使得能够在基板上形成几纳米级的微观结构。光固化被已知作为压印技术的一个示例。

在采用光固化的压印装置中，首先，将光固化树脂(例如，紫外线固化树脂)涂布在基板上的拍摄区域，并且使用模具对该树脂进行塑模。利用光(例如，紫外光)照射树脂以使树脂固化，然后将模具分离(拆离)，从而在基板上形成树脂图案。

日本特许第4478424号公报中公开了这种类型的压印装置，该压印装置例如包括用于定位基板的基板台、布置在基板台上并形成有基准对准标记的对准基板以及对准检测系统。对准检测系统例如检测基准对准标记与模具上形成的对准标记之间的失准。可以基于来自对准检测系统的检测结果进行模具与基板的对准。

然而，在传统压印装置中，当利用对准检测系统检测基准对准标记与模具上形成的对准标记之间的失准时，需要在检测对准标记时使模具和对准基板相互靠近(即，减小模具与对准基板之间的间隙)。因此，如果异物存在于对准基板上，则存在由于接触异物而使模具损坏的可能性(即，异物被夹在模具与对准基板之间)。

发明内容

本发明提供一种有利于检测配设在模具上的模具侧标记和配设在基板台上的基准标记的技术。

根据本发明的第一方面，提供一种压印装置，其使用模具进行用于在基板上的压印材料上形成图案的压印处理，所述压印装置包括：模具台，其被构造为保持所述模具；基板台，其被构造为保持所述基板；检测光学系统，其被构造为检测配设在所述模具上的模具侧标记和布置在所述基板台上的基准标记；控制单元，其被构造为通过控制所述模具台和所述基板台的定位以及所述检测光学系统进行的检测，来进行检测处理；以及处理单元，其被构造为基于来自所述检测光学系统的检测结果来进行所述压印处理，其中，所述检测处理包括第一检测处理和第二检测处理，在所述第一检测处理中，使所述检测光学系统在以使得所述基准标记位于所述检测光学系统的视野外的方式定位所述基板台的状态下，检测所述模具侧标记，在所述第二检测处理中，使所述检测光学系统在以使得所述模具侧标记针对所述检测光学系统散焦的方式定位所述模具台、并且以使得所述基准标记位于所述检测光学系统的视野内的方式定位所述基板台的状态下，检测所述基准标记。

根据本发明的第二方面，提供一种采用压印装置的压印方法，所述压印装置包括检测光学系统，所述检测光学系统被构造为检测配设在模具上的模具侧标记和检测布置在保持基板的基板台上的基准标记，所述压印装置使用所述模具进行用于在所述基板上的压印材料上形成图案的压印处理，所述压印方法包括：第一步骤，通过控制所述基板台和保持所述模具的模具台的定位，并且控制由所述检测光学系统进行的检测，来进行检测处理；以及第二步骤，基于来自所述检测光学系统的检测结果来进行所述压印处理，其中，所述检测处理包括第一检测处理和第二检测处理，在所述第一检测处理中，使所述检测光学系统在以使得所述基准标记位于所述检测光学系统的视野外的方式定位所述基板台的状态下，检测所述模具侧标记，在所述第二检测处理中，使所述检测光学系统在以使得所述模具侧标记针对所述检测光学系统散焦的方式定位所述模具台、并且以使得所述基准标记位于所述检测光学系统的视野内的方式定位所述基板台的状态下，检测所述基准标记。