[发明专利]一种带有夹料装置的IC芯片包胶设备

权利要求书

1.一种带有夹料装置的IC芯片包胶设备，包括机座，其特征在于包括热流道固定座、储料箱、气动施压器、感应铜管、叽咀、前模座、前模、导轨座、液压缸、后模座、后模、支撑座、夹料器，所述的热流道固定座位于机座顶部中心左侧，二者螺纹相连，所述的储料箱位于热流道固定座顶部中心处，二者螺纹相连，所述的气动施压器位于热流道固定座左端中心处，其与热流道固定座、机座螺纹相连，所述的感应铜管位于热流道固定座内部中心处，二者活动相连，所述的叽咀位于热流道固定座右端中心处，二者螺纹相连,所述的前模座位于叽咀右端中心处，其与叽咀、机座螺纹相连，所述的前模位于前模座右端中心处，二者螺纹相连，所述的导轨座位于机座顶部右端中心处，二者螺纹相连，所述的液压缸位于导轨座右端中心处，二者螺纹相连，所述的后模座位于导轨座左端中心处，其与导轨座活动相连，与液压缸螺纹相连，所述的后模位于后模座左端中心处，二者螺纹相连，所述的支撑座位于前模座和导轨座顶部中心处，其与前模座、导轨座螺纹相连，所述的夹料器位于支撑座顶部中心处，二者活动相连。

2.如权利要求1所述的一种带有夹料装置的IC芯片包胶设备，其特征在于所述的热流道固定座内部中心处还设有陶瓷隔热套，二者活动相连。

3.如权利要求2所述的一种带有夹料装置的IC芯片包胶设备，其特征在于所述的储料箱内部中下端还设有单向阀门，二者螺纹相连。

4.如权利要求3所述的一种带有夹料装置的IC芯片包胶设备，其特征在于所述的前模座与导轨座中间还设有导柱，其与前模座螺纹相连，与后模座活动相连。

5.如权利要求4所述的一种带有夹料装置的IC芯片包胶设备，其特征在于所述的热流道固定座内部中心处还设有热流道管，二者螺纹相连。

6.如权利要求5所述的一种带有夹料装置的IC芯片包胶设备，其特征在于所述的前模座内部中心处还设有顶针，二者螺纹相连。

7.如权利要求6所述的一种带有夹料装置的IC芯片包胶设备，其特征在于所述的前模座内部中心处还设有冷却孔，其形状为圆孔，孔径大小10-15mm。