[发明专利]一种带有夹料装置的IC芯片包胶设备

说明书

本发明公开了一种带有夹料装置的IC芯片包胶设备，包括机座，包括热流道固定座、储料箱、气动施压器、感应铜管、叽咀、前模座、前模、导轨座、液压缸、后模座、后模、支撑座、夹料器，与现有技术相比，将塑料倒入储料箱中加热，熔化成液体，并通过感应铜管感应加热，对其保温保温，通过夹料器夹持点好胶的IC芯片放置在前模中，液压缸推动后模往左运动，与前模合紧密封，气动施压器对流入热流道管中液体塑料加压，从而使得其快速流入模具中完成IC芯片包胶，通过冷却水孔流入冷水对模具降温，使得塑料快速凝固，再通过顶针将凝固好的塑料顶出，夹料器将其夹出，避免了人工操作，防止伤亡事故发生，该装置是自动化加工，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及一种包胶设备，尤其涉及一种带有夹料装置的IC芯片包胶设备。

背景技术

随着科技的发展，电子产品越来越先进，体积越来越小，而电子产品发展的根本在于IC芯片的大量使用，由于电子芯片体积极小，在使用前需要通过环氧酯包胶，目前的包胶技术是通过人工将细小的芯片点胶后放置注塑机模具内部，由于液压缸合模不稳定，极易导致合模时夹到工人身体，造成重大伤亡事故，并且人工操作效率极低，实有必要设计一种带有夹料装置的IC芯片包胶设备。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：提供一种带有夹料装置的IC芯片包胶设备，来解决造成伤亡事故和效率极低的问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种带有夹料装置的IC芯片包胶设备，包括机座，包括热流道固定座、储料箱、气动施压器、感应铜管、叽咀、前模座、前模、导轨座、液压缸、后模座、后模、支撑座、夹料器，所述的热流道固定座位于机座顶部中心左侧，二者螺纹相连，所述的储料箱位于热流道前模座顶部中心处，二者螺纹相连，所述的气动施压器位于热流道前模座左端中心处，其与热流道前模座、机座螺纹相连，所述的感应铜管位于热流道固定座内部中心处，二者活动相连，所述的叽咀位于热流道固定座右端中心处，二者螺纹相连。所述的前模座位于叽咀右端中心处，其与叽咀、机座螺纹相连，所述的前模位于前模座右端中心处，二者螺纹相连，所述的导轨座位于机座顶部右端中心处，二者螺纹相连，所述的液压缸位于导轨座右端中心处，二者螺纹相连，所述的后模座位于导轨座左端中心处，其与导轨座活动相连，与液压缸螺纹相连，所述的后模位于后模座左端中心处，二者螺纹相连，所述的支撑座位于前模座和导轨座顶部中心处，其与前模座、导轨座螺纹相连，所述的夹料器位于支撑座顶部中心处，二者活动相连。

进一步，所述的热流道前模座内部中心处还设有陶瓷隔热套，二者活动相连。

进一步，所述的储料箱内部中下端还设有单向阀门，二者螺纹相连。

进一步，所述的前模座与导轨座中间还设有导柱，其与前模座螺纹相连，与后模座活动相连。

进一步，所述的热流道前模座内部中心处还设有主流道管，二者螺纹相连。

进一步，所述的前模座内部中心处还设有顶针，二者螺纹相连。

进一步，所述的前模座内部中心处还设有冷却孔，其形状为圆孔，孔径大小10-15mm。

与现有技术相比，将塑料倒入储料箱中加热，熔化成液体，并通过感应铜管感应加热，对其保温保温，通过夹料器夹持点好胶的IC芯片放置在前模中，液压缸推动后模往左运动，与前模合紧密封，气动施压器对流入热流道管中液体塑料加压，从而使得其快速流入模具中完成IC芯片包胶，通过冷却孔流入冷水对模具降温，使得塑料快速凝固，再通过顶针将凝固好的塑料顶出，夹料器将其夹出，避免了人工操作，防止伤亡事故发生，该装置是自动化加工，提高了生产效率。

附图说明

图1是装置的的剖视图

图2是装置的局部放大视图

机座 1 热流道前模座 2