[发明专利]一种切片方法在审
申请号: | 201510005649.7 | 申请日: | 2015-01-06 |
公开(公告)号: | CN104875226A | 公开(公告)日: | 2015-09-02 |
发明(设计)人: | 徐和平;陈友兵 | 申请(专利权)人: | 池州睿成微电子有限公司 |
主分类号: | B26D3/28 | 分类号: | B26D3/28 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 247000 安徽省池州市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 切片 方法 | ||
1.一种切片方法,包括晶圆板,其特征在于包括信号笔、移动模组、数据处理终端、切割装置、风净管道、清洁刷,所述信号笔用于采集点位数据,所述的移动模组用于带动信号笔和切割装置移动、所述的数据处理终端用于分析数据寻找始点,所述的切割装置用于进行切割。
其装片方法如下:
a、线性模组带动切割装置移动至晶圆板上端;
b、切割模组在晶圆体上端任意位置切割形状为三角形的缺口;
c、线性模组驱动信号笔对缺口端点进行参数采集得出三个点位的位置参数;
d、数据采集终端根据位置参数确定晶圆板圆心。
e、移动模组驱动切割装置移动至圆心上端。
f、移动模组驱动切割装置由圆心为始点对晶圆板进行四等分切割。
g、移动模组驱动切割装置返回至晶圆板圆心处上端。
2.如权利要求1所述的切片方法,其特征在于,所述的移动模组分别在X、Y、Z方向设置,能分别在X、Y、Z方向移动,所述的线性模组还设有机械手。
3.如权利要求2所述的切片方法,其特征在于,所述的f步骤之后还设有以下步骤:
a:风净管道对切割残留的粉末残屑进行风吹去除;
b:清洁刷对切割后的晶圆板进行清洁。
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