[发明专利]一种切片方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子加工领域，尤其涉及一种切片方法。

背景技术

随着电子行业的日趋成熟，切片工艺的应用亦愈加广泛，传统切片方法是在晶圆体上找到圆心，直接将晶圆体切片成4块，鉴于上述缺陷，实有必要设计一种切片方法。

发明内容：

本发明所要解决的技术问题在于：在点胶组装过程中增加擦胶工艺解决传统工艺针头堵塞和污染的问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种切片方法，包括晶圆板，包括信号笔、移动模组、数据处理终端、切割装置、风净管道、清洁刷，所述信号笔用于采集点位数据，所述的移动模组用于带动信号笔和切割装置移动、所述的数据处理终端用于分析数据寻找始点，所述的切割装置用于进行切割。

其切片方法如下：

a.线性模组带动切割装置移动至晶圆板上端；

b.切割模组在晶圆体上端任意位置切割形状为三角形的缺口；

c.线性模组驱动信号笔对缺口端点进行参数采集得出三个点位的位置参数；

d.数据采集终端根据位置参数确定晶圆板圆心。

e.移动模组驱动切割装置移动至圆心上端。

f.移动模组驱动切割装置由圆心为始点对晶圆板进行四等分切割。

g.移动模组驱动切割装置返回至晶圆板圆心处上端。

进一步地，所述的移动模组分别在X、Y、Z方向设置，能分别在X、Y、Z方向移动，所述的线性模组还设有机械手。

进一步地，所述的f步骤之后还设有以下步骤：

a:风净管道对切割残留的粉末残屑进行风吹去除；

b:清洁刷对切割后的晶圆板进行清洁。

与现有技术相比，该方法在每次切片后，将12寸晶圆划成四份，然后再将划分好的晶圆进行清洁，最后由机器内部的软件来识别不良品，该装置将极大的节约生产成本和设备成本，提高劳动效率，增加经济效益。

附图说明

图1示出本实施例1流程图

图2示出本实施例2流程图

具体实施方式

实施例一

如图1所示的包括晶圆板，包括信号笔、移动模组、数据处理终端、切割装置、风净管道、清洁刷，所述信号笔用于采集点位数据，所述的移动模组用于带动信号笔和切割装置移动、所述的数据处理终端用于分析数据寻找始点，所述的切割装置用于进行切割。

其切片方法如下：

a.线性模组带动切割装置移动至晶圆板上端；

b.切割模组在晶圆体上端任意位置切割形状为三角形的缺口；

c.线性模组驱动信号笔对缺口端点进行参数采集得出三个点位的位置参数；

d.数据采集终端根据位置参数确定晶圆板圆心。

e.移动模组驱动切割装置移动至圆心上端。

f.移动模组驱动切割装置由圆心为始点对晶圆板进行四等分切割。

g.移动模组驱动切割装置返回至晶圆板圆心处上端。

所述的移动模组分别在X、Y、Z方向设置，能分别在X、Y、Z方向移动，

所述的线性模组还设有机械手。

与现有技术相比，该方法在每次切片后，将12寸晶圆划成四份，然后再将划分好的晶圆进行清洁，最后由机器内部的软件来识别不良品，该装置将极大的节约生产成本和设备成本，提高劳动效率，增加经济效益。

实施例二

如图2所示的包括晶圆板，包括信号笔、移动模组、数据处理终端、切割装置、风净管道、清洁刷，所述信号笔用于采集点位数据，所述的移动模组用于带动信号笔和切割装置移动、所述的数据处理终端用于分析数据寻找始点，所述的切割装置用于进行切割。

其切片方法如下：

a.线性模组带动切割装置移动至晶圆板上端；

b.切割模组在晶圆体上端任意位置切割形状为三角形的缺口；

c.线性模组驱动信号笔对缺口端点进行参数采集得出三个点位的位置参数；

d.数据采集终端根据位置参数确定晶圆板圆心。

e.移动模组驱动切割装置移动至圆心上端。

f.移动模组驱动切割装置由圆心为始点对晶圆板进行四等分切割。

g.风净管道对切割残留的粉末残屑进行风吹去除。

h.清洁刷对切割后的晶圆板进行清洁。

i.移动模组驱动切割装置返回至晶圆板圆心处上端。

与现有技术相比，该方法在每次切片后，将12寸晶圆划成四份，然后再将划分好的晶圆进行清洁，最后由机器内部的软件来识别不良品，该装置将极大的节约生产成本和设备成本，提高劳动效率，增加经济效益。

本发明不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。