[发明专利]一种IC芯片真空吸装置在审
申请号: | 201510006931.7 | 申请日: | 2015-01-07 |
公开(公告)号: | CN104681478A | 公开(公告)日: | 2015-06-03 |
发明(设计)人: | 陈友兵;徐和平;宋越 | 申请(专利权)人: | 池州睿成微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 247000 安徽省池州市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ic 芯片 真空 装置 | ||
1.一种IC芯片真空吸装置,包括支撑架,其特征在于包括支撑座、气缸、真空发生器、真空吸头、伺服电机、丝杆、螺母座,所述的支撑座位于支撑架顶部中心处,二者活动相连,所述的气缸位于支撑座顶部中心右端,二者螺纹相连,所述的真空发生器位于支撑座顶部中心处,二者螺纹相连,所述的真空吸头位于气缸底部中心处,二者螺纹相连所述的伺服电机位于支撑架左端中心上侧,二者螺纹相连,所述的丝杆位于伺服电机右端中心处,其与支撑架活动相连,与伺服电机螺纹相连,所述的螺母座位于支撑座底部中心处,二者螺纹相连。
2.如权利要求1所述的一种IC芯片真空吸装置,其特征在于所述的支撑架与支撑座连接处设有导轨,其与支撑架螺纹相连。
3.如权利要求2所述的一种IC芯片真空吸装置,其特征在于所述的气缸内部中心处还设有连接杆,其与支撑座、气缸活动相连。
4.如权利要求3所述的一种IC芯片真空吸装置,其特征在于所述的真空吸头顶部中心处还设有安装板,其与连接杆螺纹、真空吸头螺纹相连。
5.如权利要求4所述的一种IC芯片真空吸装置,其特征在于所述的连接杆与支撑座连接处还设有滑套,其与支撑座螺纹相连。
6.如权利要求5所述的一种IC芯片真空吸装置,其特征在于所述的螺母座内部中心处还设有进给螺母,其与丝杆啮合,与螺母座螺纹相连。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造