[发明专利]一种IC芯片真空吸装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种真空吸装置，尤其涉及一种IC芯片真空吸装置。

背景技术

随着科技的发展，电子产品越来越先进，体积越来越小，而电子产品发展的根本在于IC芯片的大量使用，由于电子芯片体积极小，在使用前需要通过环氧酯包胶，但是在包胶前需要通过点胶，在点胶完成后需要将芯片放置在胶体中固定，目前将芯片放置在液体胶中是通过人工用镊子夹钳放置在里头，由于芯片极小，手工夹持效率极低，实有必要设计一种IC芯片真空吸装置。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：提供一种IC芯片真空吸装置，来解决手工夹持芯片效率极低的问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种IC芯片真空吸装置，包括支撑架，包括支撑座、气缸、真空发生器、真空吸头、伺服电机、丝杆、螺母座，所述的支撑座位于支撑架顶部中心处，二者活动相连，所述的气缸位于支撑座顶部中心右端，二者螺纹相连，所述的真空发生器位于支撑座顶部中心处，二者螺纹相连，所述的真空吸头位于气缸底部中心处，二者螺纹相连所述的伺服电机位于支撑架左端中心上侧，二者螺纹相连，所述的丝杆位于伺服电机右端中心处，其与支撑架活动相连，与伺服电机螺纹相连，所述的螺母座位于支撑座底部中心处，二者螺纹相连。

进一步，所述的支撑架与支撑座连接处设有导轨，其与支撑架螺纹相连。

进一步，所述的气缸内部中心处还设有连接杆，其与支撑座、气缸活动相连。

进一步，所述的真空吸头顶部中心处还设有安装板，其与连接杆螺纹、真空吸头螺纹相连。

进一步，所述的连接杆与支撑座连接处还设有滑套，其与支撑座螺纹相连。进一步，所述的螺母座内部中心处还设有进给螺母，其与丝杆啮合，与螺母座螺纹相连。

与现有技术相比，伺服电机驱动丝杆旋转，带动支撑座左右移动，通过气缸推动连接杆向下移动，真空发生器对真空吸头产出真空，能准确快速的将IC芯片吸起放置在点了胶的模型中，从而提高了生产效率。

附图说明

图1是装置的的主视图

图2是装置的左视图

支撑架             1      支撑座            2

气缸               3      真空发生器        4

真空吸头           5      伺服电机          6

丝杆               7      螺母座            8

导轨               101    滑套              201

连接杆             301    安装板            501

进给螺母           801

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明。

具体实施方式

在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解。然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践。在其他情况下，没有具体描述众所周知的处理步骤。