[发明专利]自冷式移动式镀膜承载盘有效
申请号: | 201510008257.6 | 申请日: | 2015-01-08 |
公开(公告)号: | CN104818467B | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 叶崇宇;苏晖家;叶承朋;张倧伟;黄一原;黄琬榆;卢木森 | 申请(专利权)人: | 凌嘉科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/50 | 分类号: | C23C14/50 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司11355 | 代理人: | 张雅军 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 移动式 镀膜 承载 | ||
技术领域
本发明涉及一种镀膜承载盘,特别是涉及一种自冷式移动式镀膜承载盘。
背景技术
目前真空溅镀技术的应用日渐广泛,其中以连续式溅镀设备(In-line sputtering apparatus)因为拥有速度快、产量高、镀覆质量优良等优点,且能大幅地降低生产成本,因此已广泛地应用于大量镀膜的制程中。一般连续式溅镀设备依序包含至少三个区域:一进料腔体区、一镀膜腔体区,及一出料腔体区;其中,一待镀物是被置于一传送单元上的一承载盘上,以于上述腔体区内或跨腔体区间传输,并由该出料腔体区输出一在该待镀物的一表面镀覆有一镀膜的成品。然而,于连续式溅镀过程中,由于该镀膜腔体区内部是使用高能的离子体撞击靶材,因而使该镀膜腔体区的内部温度大量升高。特别是为了缩短镀膜时间,此技术领域的相关技术人员还会通过提高靶材输出功率的手段,以增加被溅离靶材外的镀材量。前述做法更容易使镀膜腔体区内的温度进一步增加,以致于该承载盘与该待镀物的温度也相应增加。若该待镀物所吸收到的一高温热能未能及时散去,一旦该待镀物甚或是其上的镀膜无法承受该高温热能因而产生变形时,将导致该待镀物变形并从而损坏该镀膜的质量。
参阅图1,为了解决散热问题,如中国台湾第I392756核准公告号发明专利案则公开一种溅镀用承载装置1,其包含一用以承载一待镀物(如基板,图未示)的载具11、一承载该载具11的金属托盘12,及一供放置该金属托盘12的导热传送带13。该金属托盘12于面向该载具11的一表面形成有多个锯齿状凸起121。该载具11于面向该金属托盘12的一表面也形成有多个与该金属托盘12的锯齿状凸起121相对应的凹槽111。借由该载具11的凹槽111与该金属托盘12的锯齿状凸起121彼此啮合,使该载具11与该金属托盘12间形成有较大的热接触面积。借此,帮助该待镀物及其上所沉积的一镀膜(图未示),将溅镀过程中所累积在该载具11、该待镀物与该镀膜上的一高温热能传导至该金属托盘12,并经由该导热传送带13带走该金属托盘12的高温热能。虽然该金属托盘12与该导热传送带13能够借由其本身的热传导系数高的特点以带走该高温热能。然而,由于该金属托盘12及该导热传送带13本身的热容(heat capacity)仍嫌不足,以致于该金属托盘12与该导热传送带13能自该载具11汇出的热能有限,因而限缩了散热效果。
经上述说明可知,如何进一步地提升溅镀用承载装置的热容,以有效地带走溅镀过程中累积在待镀物与镀膜上的高温热能并从而提升镀膜质量,是此技术领域的相关技术人员所待突破的难题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种自冷式移动式承载盘。
本发明的自冷式移动式承载盘,包含:一载盘单元,及一相变化物质。该载盘单元内部形成有一密闭空间。该相变化物质填置于该载盘单元的密闭空间中。在本发明中,该相变化物质能自该载盘单元吸收一热能,以作为至少部分的该相变化物质自一固态熔融成一液态时所需的潜热(latent heat),且该相变化物质的熔点为介于18℃至95℃间。
本发明的自冷式移动式镀膜承载盘,该相变化物质是选自一有机类材料与一无机类材料其中一者。
本发明的自冷式移动式镀膜承载盘,该有机类材料是一烃类,且该烃类是选自C16至C50的一烷类。
本发明的自冷式移动式镀膜承载盘,该无机类材料是选自一含有一结晶水合盐的组成物,或一熔解盐。
本发明的自冷式移动式镀膜承载盘,该载盘单元的密闭空间需大于或等于该相变化物质于该液态时所占有的体积。
本发明的自冷式移动式镀膜承载盘,该相变化物质于该固态时是占有该密闭空间的80%至90%。
本发明的自冷式移动式镀膜承载盘,该载盘单元包括一基座,及一封板,该基座具有一基壁与一围绕该基壁的一周缘以定义出一凹槽的围壁,该封板盖设于该围壁的一表面以封闭该凹槽并定义出该密闭空间。
本发明的自冷式移动式镀膜承载盘,该载盘单元还包括一第一密封环,该围壁的表面形成有一第一环形止漏槽,该封板盖设于该围壁的表面时,将该第一密封环夹制于该第一环形止漏槽内。
本发明的自冷式移动式镀膜承载盘,该载盘单元还包括多个锁固件,及多个第二密封环,该基座的基壁具有多个自该基壁的一表面朝该封板凸伸而出的凸柱,每一凸柱具有一锁固孔,及一围绕该锁固孔的第二环形止漏槽,所述锁固件是贯穿该封板,以分别对应锁固于所述锁固孔,使该封板与该基座结合,且该封板将所述第二密封环分别对应夹制于所述第二环形止漏槽内。
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