[发明专利]印刷配线板和信息处理装置在审
申请号: | 201510009360.2 | 申请日: | 2015-01-08 |
公开(公告)号: | CN104797091A | 公开(公告)日: | 2015-07-22 |
发明(设计)人: | 滨尾将太郎;田村喜朗;黑泽利纪 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H01L23/12 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 吕俊刚;刘久亮 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 线板 信息处理 装置 | ||
1.一种具有用于对电子部件进行表面安装的焊盘的印刷配线板,该印刷配线板包括:
所述焊盘,该焊盘具有相对地设置的一对焊盘片,并且
各个所述焊盘片包括
多个焊盘部,该多个焊盘部具有彼此不同的宽度,和
联结部,该联结部部分地联结相邻的一对焊盘部之间的边界部。
2.根据权利要求1所述的印刷配线板,其中,在所述一对焊盘部之间的所述边界部中,用于抑制所述一对焊盘部之间的焊料流动的多个阻焊部沿着所述焊盘片的宽度方向设置,并且所述联结部布置在相邻的所述阻焊部之间。
3.根据权利要求1所述的印刷配线板,其中,在所述一对焊盘部之间的所述边界部中,多个所述联结部沿着宽度方向排布。
4.根据权利要求1所述的印刷配线板,其中,所述焊盘片中的所述多个焊盘部的宽度分别与具有不同尺寸的多个电子部件的宽度相对应。
5.一种信息处理装置,该信息处理装置包括印刷配线板,该印刷配线板具有用于对电子部件进行表面安装的焊盘,其中,
所述焊盘具有一对焊盘片,并且
各个所述焊盘片包括
多个焊盘部,该多个焊盘部具有彼此不同的宽度,和
联结部,该联结部部分地联结相邻的一对所述焊盘部之间的边界部。
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