[发明专利]印刷配线板和信息处理装置

说明书

技术领域

本文所讨论的实施方式涉及了一种印刷配线板和信息处理装置。

背景技术

如在移动电话、膝上型计算机等中所看到的，电子设备的小型化和精密化最近变得越来越显著。随着电子设备的小型化和精密化，安装在电子设备中的印刷配线板也已经越来越小型化，由此需要一种在印刷配线板的较窄的区域中安装具有不同尺寸的电子部件的高密度安装技术。

关于这一点，提出了一种在印刷配线板的平面上的同一位置中安装具有不同尺寸的电子部件的技术。例如，已知芯片部件的安装焊盘(mounting land)，这些安装焊盘包括多个焊盘部的总成，这些焊盘部的宽度分别与具有不同芯片尺寸的多个芯片部件的电极宽度相对应，在该总成中，组合多个焊盘并以T形块的形式设置多个焊盘。例如，这些技术公开于日本特开专利第2003-243814号公报中。

发明内容

如上所述，当仅通过以T形块的形式组合多个焊盘部来设置它们时，这些焊盘部以这样的方式形成：连续地连接其上待安装具有不同尺寸的电子部件的多个焊盘部。在这种情况下，在安装电子部件时焊料被加热，这时由于熔化的焊料的表面张力，待安装的电子部件的电极部被拉向用于安装具有不同尺寸的电子部件的焊盘部，这可能导致在安装电子部件中的位移和安装缺陷。

鉴于上述问题，提出本申请。本申请的目的是提供这样一种技术：该技术能够在允许电子部件能够被安装在印刷配线板的平面上的同一位置中的同时，抑制具有不同尺寸的电子部件的安装位移和安装缺陷。

本申请可以提供这样一种技术：该技术可以在印刷配线板的平面上的同一位置中安装具有不同尺寸的电子部件，并且可以抑制电子部件的安装位移和安装缺陷。

根据本发明的一个方面，一种具有用于对电子部件进行表面安装的焊盘的印刷配线板包括焊盘，该焊盘具有以相对方式设置的一对焊盘片，并且各个焊盘片包括多个焊盘部，该多个焊盘部具有互不相同的宽度；和联结部，该联结部部分地联结相邻的一对焊盘部之间的边界部。

附图说明

图1是根据实施方式的信息处理装置的外视图；

图2是根据实施方式的印刷配线板的俯视图；

图3是根据实施方式的印刷配线板的局部放大图；

图4是例示根据实施方式的芯片部件的图；

图5是根据实施方式的焊盘的俯视图；

图6是例示沿图5中的箭头A-A截取的截面的图；

图7是例示沿图5中的箭头B-B截取的截面的图；

图8是例示根据实施方式的金属掩膜的图；

图9是例示根据实施方式的焊膏被涂敷到焊盘之后的状态的图；

图10是沿图9中的箭头C-C截取的截面图；

图11是例示根据实施方式的小尺寸芯片部件被安装在焊盘上的状态的图；

图12是例示回流处理时熔化的焊膏的移动的图；

图13是例示根据本实施方式的大尺寸芯片部件被安装在焊盘上的状态的图；

图14是图13中例示的大尺寸芯片部件的立体图；

图15是例示根据对比示例的焊盘的图；

图16是例示根据对实施方式修改后的焊盘的图。

具体实施方式

下文中，通过参照附图，描述了涉及印刷配线板和信息处理装置的实施方式。

<实施方式>

图1是根据实施方式的信息处理装置1的外视图。在实施方式中，信息处理装置1为膝上型个人计算机。图2中示出的印刷配线板2被安装在信息处理装置1的壳体中。图2例示了印刷配线板2的顶面。印刷配线板2为所谓的母板，并且具有安装在其表面上的存储器21、处理器22、电源IC 23等。此外，各种电子部件(诸如各种类型的电容器和电阻器)被安装在印刷配线板2的表面上。要注意的是，膝上型个人计算机作为在其中安装印刷配线板2的信息处理装置1的示例给出，但是信息处理装置1不限于膝上型个人计算机。

图3是放大图2中的印刷配线板2被虚线围绕的部分的局部放大图。如图3所示，表面安装芯片部件(电子部件)3安装在印刷配线板2的表面上。芯片尺寸彼此不同的多个芯片部件3安装在印刷配线板2的表面(下文中称为“安装面”)2a上。例如，芯片部件3包括旁路电容器。