[发明专利]导电性球搭载头有效
申请号: | 201510011523.0 | 申请日: | 2015-01-09 |
公开(公告)号: | CN104779182B | 公开(公告)日: | 2017-06-16 |
发明(设计)人: | 金国焕;吉住浩二 | 申请(专利权)人: | 南株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B23K3/06 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 陶敏,臧建明 |
地址: | 日本东京府中*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电性 搭载 | ||
1.一种导电性球搭载头,用于将导电性球搭载在形成于基板的搭载槽,其特征在于包括:
头本体,内侧形成有中央腔体并呈圆筒形,使得上述导电性球等待搭载至上述基板的搭载槽;
内侧部件,沿着圆周方向包覆上述头本体的外径,并设置于上述头本体,以形成内侧腔体和内侧喷嘴,在上述内侧腔体和上述头本体之间流入压缩空气,上述内侧喷嘴用于向上述内侧腔体的下部喷射压缩空气;以及
定位器,包括盖部和排出部,其中,上述盖部呈圆筒形,并插入于上述头本体的中央腔体,上述排出部呈网形,并与上述盖部的下面相结合,以防止收容于上述头本体的中央腔体的上述导电性球脱离上述盖部的内侧,又能够使得从上述内侧喷嘴喷射的压缩空气通过上述盖部的内径被排出,
其中,所述导电性球搭载头还包括外侧部件,所述外侧部件形成为沿着圆周方向包覆上述内侧部件的外径,并设置于上述头本体,以形成外侧腔体和外侧喷嘴,在上述外侧腔体和上述内侧部件之间流入压缩空气,上述外侧喷嘴用于向上述外侧腔体的下部喷射压缩空气。
2.根据权利要求1所述的导电性球搭载头,其特征在于,上述内侧喷嘴形成为沿着向上述内侧部件的内侧下方倾斜45度的方向延伸。
3.根据权利要求1所述的导电性球搭载头,其特征在于,上述内侧喷嘴形成为沿着向上述内侧部件的内侧下方倾斜45度的方向延伸,
上述外侧喷嘴形成为沿着向上述外侧部件的内侧下方倾斜45度的方向延伸。
4.根据权利要求1所述的导电性球搭载头,其特征在于,还包括导向部件,设置于上述内侧喷嘴,上述导向部件以沿着圆周方向倾斜的方式引导上述内侧喷嘴内的压缩空气的流动,以使从上述内侧喷嘴喷射的压缩空气一边旋转一边流入上述头本体的中央腔体。
5.根据权利要求4所述的导电性球搭载头,其特征在于,上述导向部件具有多个导销,上述多个导销形成为相对于内侧喷嘴的延伸方向沿着圆周方向倾斜。
6.根据权利要求1所述的导电性球搭载头,其特征在于,上述定位器的排出部由合成树脂材质形成。
7.根据权利要求1所述的导电性球搭载头,其特征在于,上述定位器的排出部是通过向金属网涂层合成树脂而形成。
8.根据权利要求1所述的导电性球搭载头,其特征在于,在上述头本体的中央腔体内壁面涂层有合成树脂。
9.根据权利要求1所述的导电性球搭载头,其特征在于,用于供给上述导电性球的球供给管设置于上述定位器。
10.根据权利要求1所述的导电性球搭载头,其特征在于,用于供给上述导电性球的球供给管设置于上述头本体,使得能够向上述头本体的内径和上述定位器的外径之间供给上述导电性球。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造