[发明专利]导电性球搭载头

说明书

技术领域

本发明涉及导电性球搭载头，更具体地涉及通过将导电性球搭载在形成于基板的搭载槽，设置与拟与基板的电极相连接的其他电性装置的电连接介质的导电性球搭载头。

背景技术

在装配包括大规模集成电路(Large Scale Integration)、液晶显示器(Liquid Crystal Display)的半导体装置等时，为了实现电性连接，通常利用锡珠(solder ball)等导电性球。

将直径约为1mm以下的微小粒子形态的导电性球搭载于基板，并用于基板的电性装配。参照图1，在基板100的上方印有锡焊用的焊剂104，将形成有搭载槽101的掩模103进行配置之后，采用将导电性球102插入于搭载槽101的方法，将导电性球102搭载于搭载槽101。除了这种构成以外，还可以采用以蚀刻等方法在基板主体上形成搭载槽，并将导电性球搭载于上述搭载槽的方法。

韩国公开专利公报10-2007-0029764(2007.3.14)等中公开有用于将导电性球装配于基板的若干种构成。

根据以往方法，利用称为“橡胶滚轴(squeegee)”的构成，通过使导电性球相对于基板移动，进而将导电性球搭载于搭载槽，还可以使用将导电性球收容于圆筒形态的导电性球搭载头内后，借助空气的流动使得导电性球在导电性球搭载头的内部移动，进而将导电性球搭载于搭载槽的方法。

但根据这种以往的导电性球搭载装置，经常发生在将导电性球搭载于基板的过程中导致导电性球受损的情况。使用橡胶滚轴推开导电性球的过程中会发生导电性球的受损，与橡胶滚轴等的摩擦也导致发生污染。由此，未搭载于搭载槽的剩余导电性球因受到污染而无法再使用，只能废弃。并且，在导电性球在导电性球搭载头内部弹跳的过程中，由于冲撞导电性球搭载头内壁，受到冲击后导致球表面氧化或受损。在将受损的导电性球搭载于基板的情况下，借助导电性球的电连接无法正常形成，进而导致基板本身的不合格或者基板使用寿命缩短。

发明内容

[技术问题]

本发明是为了解决如上所述的问题而提出的，本发明的目的在于提供具有既能够防止导电性球受损又能够将导电性球搭载于基板的搭载槽的结构的导电性球搭载头。

[解决问题的手段]

为了解决如上所述的目的，本发明提供导电性球搭载头，用于将导电性球搭载在形成于基板的搭载槽，包括：头本体，内侧形成有中央腔体并呈圆筒形，使得上述导电性球等待搭载至上述基板的搭载槽；内侧部件，沿着圆周方向包覆上述头本体的外径，并设置于上述头本体，以形成内侧腔体和内侧喷嘴，在上述内侧腔体和上述头本体之间流入压缩空气，上述内侧喷嘴用于向上述内侧腔体的下部喷射压缩空气；以及定位器，包括盖部和排出部，其中，上述盖部呈圆筒形，并插入于上述头本体的中央腔体，上述排出部呈网形，并与上述盖部的下面相结合，以防止收容于上述头本体的中央腔体的上述导电性球脱离上述盖部的内侧，又能够使得从上述内侧喷嘴喷射的压缩空气通过上述盖部的内径被排出。

[发明的效果]

本发明的导电性球搭载头不仅可以最小化导电性球的受损和氧化，又可以迅速地将导电性球搭载于基板的搭载槽。

附图说明

图1是用于说明利用导电性球搭载头来将导电性球搭载于基板的过程的剖视图。

图2是本发明的一实施例的导电性球搭载头的俯视图。

图3是图2所示的导电性球搭载头的III-III线剖视图。

图4是图3所示的导电性球搭载头的定位器有关立体图。

图5及图6是图3所示的导电性球搭载头的导向部件的图。

图7是本发明的其他实施例的导电性球搭载头的剖视图。

[附图标记的说明]

10：头本体

20：内侧部件

21：内侧腔体

22：内侧喷嘴

30：外侧部件

31：外侧腔体

32：外侧喷嘴

40：定位器

41：盖部

42：排出部

50：导向部件

51：导销

61、62：球供给管

11：中央腔体

100：基板

101：搭载槽

102：导电性球

103：掩模

104：焊剂

具体实施方式

以下，将参照附图对本发明的导电性球搭载头进行详细说明。