[发明专利]双面粘合片

权利要求书

1.一种双面粘合片，其含有发泡体基材、设置在所述发泡体基材的第一面的第一粘合剂层和设置在所述发泡体基材的第二面的第二粘合剂层；

所述发泡体基材的厚度为1000μm以下；

所述发泡体基材的、以所述发泡体基材的宽度方向(CD)的平均气泡直径相对于所述发泡体基材的厚度方向(VD)的平均气泡直径之比表示的纵横比(CD/VD)为3以下；

所述发泡体基材的、以所述发泡体基材的纵向(MD)的平均气泡直径相对于所述发泡体基材的宽度方向(CD)的平均气泡直径之比表示的纵横比(MD/CD)大于1；并且

所述粘合片的按压胶粘力为45N/cm²以上，

所述按压胶粘力定义如下：利用横向59mm、纵向113mm、宽度1mm的窗框状双面粘合片，将不锈钢板与玻璃板在使5kg的辊往返一次的压接条件下贴合，由此制作评价用样品，对于该评价用样品，以10mm/分钟的负荷速度从内部向外部沿玻璃板的厚度方向按压所述玻璃板，将直到玻璃板与不锈钢板分离为止期间观测到的最大应力定义为按压胶粘力。

2.如权利要求1所述的双面粘合片，其中，

所述双面粘合片的厚度为100μm以上且500μm以下。

3.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，

所述发泡体基材为聚烯烃类发泡体基材。

4.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，

所述发泡体基材的25％压缩强度为50kPa以上。

5.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，

所述发泡体基材的纵向拉伸强度为1MPa以上且30MPa以下。

6.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，

所述发泡体基材的密度为0.2g/cm³以上且0.6g/cm³以下。

7.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，

所述发泡体基材的、90℃下纵向的加热尺寸变化率为-10％以上且10％以下，并且90℃下宽度方向的加热尺寸变化率为-10％以上且10％以下。

8.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，

所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层中的至少任意一者含有丙烯酸类粘合剂。

9.如权利要求8所述的双面粘合片，其中，

作为所述丙烯酸类粘合剂的基础聚合物的丙烯酸类聚合物为由包含50重量％以上的下式(7)表示的(甲基)丙烯酸烷基酯的单体组成得到的丙烯酸类聚合物，

CH₂＝C(R¹)COOR² (7)

在此，所述式(7)中的R¹为氢原子或甲基，所述式(7)中的R²为碳原子数2～14的烷基。

10.如权利要求8所述的双面粘合片，其中，

作为所述丙烯酸类粘合剂的基础聚合物的丙烯酸类聚合物中共聚有具有羟基的丙烯酸类单体。

11.如权利要求8所述的双面粘合片，其中，

作为所述丙烯酸类粘合剂的基础聚合物的丙烯酸类聚合物中共聚有含羧基单体。

12.如权利要求8所述的双面粘合片，其中，

所述丙烯酸类粘合剂含有软化点为100℃以上的增粘树脂。

13.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其用于接合便携式电子设备的部件。

14.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，

所述发泡体基材的真球换算的平均气泡直径为10μm以上且500μm以下。