[发明专利]双面粘合片有效

专利信息
申请号: 201510019667.0 申请日: 2015-01-15
公开(公告)号: CN104774570B 公开(公告)日: 2020-03-06
发明(设计)人: 渡边茂树;中山直树;广西正人 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/26 分类号: C09J7/26
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王海川;穆德骏
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 双面 粘合
【说明书】:

本发明涉及双面粘合片。本发明提供胶粘可靠性优良的双面粘合片。根据本发明,提供含有发泡体基材、设置在该发泡体基材的第一面的第一粘合剂层和设置在该发泡体基材的第二面的第二粘合剂层的双面粘合片。所述发泡体基材的厚度为1000μm以下,以宽度方向(CD)的平均气泡直径相对于厚度方向(VD)的平均气泡直径之比表示的纵横比(CD/VD)为3以下,以纵向(MD)的平均气泡直径相对于宽度方向(CD)的平均气泡直径之比表示的纵横比(MD/CD)大于1。

技术领域

本发明涉及具有发泡体基材的双面粘合片。

背景技术

一般而言,粘合剂(也称为压敏胶粘剂,下同)在室温附近的温度范围内呈柔软的固体(粘弹性体)的状态,并具有利用压力简单地胶粘到被粘物上的性质。利用这样的性质,粘合剂例如以在基材的两面设置有粘合剂层的带基材双面粘合片的形态在各种领域中为了接合、固定等目的而广泛应用。

作为上述带基材双面粘合片中的基材,一般除了塑料薄膜、无纺布、纸等以外,还可以使用具有气泡结构的发泡体等。使用上述发泡体的双面粘合片(带发泡体基材双面粘合片)与以不具有气泡结构的塑料薄膜或者无纺布等作为基材的双面粘合片相比,在冲击吸收性、凹凸追随性、防水性、密封性等方面能够更加有利。因此,可以优选应用于例如手机、智能手机、平板电脑、笔记本电脑等便携式电子设备中的部件的接合、固定等。作为与带发泡体基材双面粘合片相关的技术文献,可以列举专利文献1、2。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2010-155969号公报

专利文献2:国际公开第2005/007731号

发明内容

发明所要解决的问题

顺便说一句,双面粘合片要求与被粘物的优良的胶粘性能。另一方面,近年来,从制品的小型化、轻量化等观点考虑,要求用于部件的接合等的双面粘合片的宽度变窄。在将上述双面粘合片用于便携式电子设备中的显示面板的固定等时,从显示面板的大屏幕化、设计自由度提高的观点考虑,该双面粘合片的宽度变窄是特别有意义的。但是,宽度变窄的双面粘合片由于与被粘物的胶粘面积的减小等,有时容易产生从被粘物上的剥离。因此,为了即使宽度窄也得到充分的构件固定性能,要求进一步提高双面粘合片的性能。

因此,本发明的目的在于提供具有更优良的胶粘可靠性的双面粘合片。

用于解决问题的手段

在此所公开的双面粘合片含有发泡体基材、设置在该发泡体基材的第一面的第一粘合剂层和设置在该发泡体基材的第二面的第二粘合剂层。所述发泡体基材的厚度为1000μm以下。另外,所述发泡体基材的、以该发泡体基材的宽度方向(CD)的平均气泡直径相对于该发泡体基材的厚度方向(VD)的平均气泡直径之比表示的纵横比(CD/VD)为3以下,以该发泡体基材的纵向(MD)的平均气泡直径相对于该发泡体基材的宽度方向(CD)的平均气泡直径之比表示的纵横比(MD/CD)大于1。所述构成的双面粘合片(带发泡体基材双面粘合片)可以成为显示优良的按压胶粘力的双面粘合片。按压胶粘力的提高可以有助于胶粘可靠性的提高。

在此所公开的双面粘合片的一个优选方式中,所述双面粘合片的厚度为100μm以上且500μm以下。所述双面粘合片可以成为除了优良的按压胶粘力以外还显示优良的耐冲击性的双面粘合片。

在此所公开的双面粘合片的一个优选方式中,所述发泡体基材为聚烯烃类发泡体基材。含有所述发泡体基材的双面粘合片可以成为显示良好的耐冲击性以及防水性的双面粘合片。

在此所公开的双面粘合片的一个优选方式中,作为所述发泡体基材,可以优选使用例如25%压缩强度为50kPa以上的发泡体基材。含有所述发泡体基材的双面粘合片可以成为显示更良好的耐冲击性的双面粘合片。

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