[发明专利]基于高频振动的剥料集料设备有效
| 申请号： | 201510021759.2 | 申请日： | 2015-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN104600008B | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 王勇;朱阿春;汝长海;陈瑞华;徐卫东;朱军辉 | 申请（专利权）人： | 苏州微赛智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215200 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 高频 振动 集料 设备 | ||
1.一种基于高频振动的剥料集料设备，其特征在于，所述剥料集料设备包括：
基座；
位于基座上方的操作平台；
固定于操作平台上的固定板，固定板上固定有支架，所述支架用于固定待剥料的元器件；
位于操作平台下方的集料装置，所述集料装置用于收集元器件剥落的部分；
位于固定板上方的高频振动装置；
所述操作平台为二维操作平台，包括：
支撑板，所述支撑板固定在基座上方；
位于支撑板间的第一机械手；
位于第一机械手上的第二机械手，所述第二机械手在第一机械手上沿第一方向运动。
2.根据权利要求1所述的剥料集料设备，其特征在于，所述固定板位于第二机械手上，所述固定板在第二机械手上沿与第一方向垂直的第二方向运动。
3.根据权利要求1所述的剥料集料设备，其特征在于，所述高频振动装置包括降噪箱、位于降噪箱内的振动组件、位于振动组件底部的高频振动头、以及与振动组件相连的用于控制高频振动头上下运动的升降手轮。
4.根据权利要求1所述的剥料集料设备，其特征在于，所述高频振动装置为机械偏心振动装置、电磁吸合振动装置、或超声振动装置。
5.根据权利要求4所述的剥料集料设备，其特征在于，所述高频振动装置的频率范围为20Hz-10MHz。
6.根据权利要求1所述的剥料集料设备，其特征在于，所述集料装置为集料漏斗，集料漏斗上设有集料孔。
7.根据权利要求6所述的剥料集料设备，其特征在于，所述集料漏斗上安装有振动系统。
8.根据权利要求6所述的剥料集料设备，其特征在于，所述集料漏斗上对称设置有手柄。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
