[发明专利]基于高频振动的剥料集料设备

说明书

技术领域

本发明涉及剥料集料设备技术领域，特别是涉及一种用于微电子元器件(如半导体QFN、SMD等工艺成品)的基于高频振动的剥料集料设备。

背景技术

目前电子元器件产业的高速发展，对其生产设备的要求也不断提高，如何有效的降低生产成本、提高生产效率以及减少生产过程中的损耗及成品率成为该领域的关键问题。例如在LED领域，发光晶体管首先需要进行封装，封装后的晶体管必须与膜脱离后，才能够在后续生产中使用。剥料的效果的好坏直接影响了晶体管的品质，然而在脱离过程中，会造成晶体损坏、晶体周边有残余胶等质量问题，因此，剥料是LED生产企业非常关注的工序。

目前主要采用的机械冲压式剥料方式或者手动剥料方式，该方式存在着剥料不均匀、元器件周边有毛刺等缺点，严重影响了元器件的后期使用，同时由于元器件的体积较小，剥落下来的工件收集困难。该方式还存在着人工操作劳动强度大，效率低等问题。

因此，针对上述技术问题，有必要提供一种基于高频振动的剥料集料设备。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种针对微小型元器件(如QFN封装芯片等)基于高频振动的剥料集料设备。

为了实现上述目的，本发明实施例提供的技术方案如下：

一种基于高频振动的剥料集料设备，所述剥料集料设备包括：

基座；

位于基座上方的操作平台；

固定于操作平台上的固定板，固定板上固定有支架，所述支架用于固定待剥料的元器件；

位于操作平台下方的集料装置，所述集料装置用于收集元器件剥落的部分；

位于固定板上方的高频振动装置。

作为本发明的进一步改进，所述操作平台为二维操作平台，包括：

支撑板，所述支撑板固定在基座上方；

位于支撑板间的第一机械手；

位于第一机械手上的第二机械手，所述第二机械手在第一机械手上沿第一方向运动。

作为本发明的进一步改进，所述固定板位于第二机械手上，所述固定板在第二机械手上沿与第一方向垂直的第二方向运动。

作为本发明的进一步改进，所述高频振动装置包括降噪箱、位于降噪箱内的振动组件、位于振动组件底部的高频振动头、以及与振动组件相连的用于控制高频振动头上下运动的升降手轮。

作为本发明的进一步改进，所述高频振动装置为机械偏心振动装置、电磁吸合振动装置、或超声振动装置。

作为本发明的进一步改进，所述高频振动装置的频率范围为20Hz-10MHz。

作为本发明的进一步改进，所述集料装置为集料漏斗，集料漏斗上设有集料孔。

作为本发明的进一步改进，所述集料漏斗上安装有振动系统。

作为本发明的进一步改进，所述集料漏斗上对称设置有手柄。

本发明的有益效果是：

剥料集料设备能够减少操作人员的体力和工作强度，显著提高工作效率；

剥料集料设备的结构简单，自动化程度高，操作精确度高，可有效避免元器件的损坏和残留粘胶，同时可避免边缘废料的收集。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一具体实施例中剥料集料设备的结构示意图；

图2为本发明一具体实施例中集料漏斗的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

本发明公开了一种基于高频振动的剥料集料设备，包括：

基座；

位于基座上方的操作平台；

固定于操作平台上的固定板，固定板上固定有支架，支架用于固定待剥料的元器件；

位于操作平台下方的集料装置，集料装置用于收集元器件剥落的部分；

位于固定板上方的高频振动装置。

其中，操作平台为二维操作平台，包括：

支撑板，支撑板固定在基座上方；

位于支撑板间的第一机械手；