[发明专利]一种SMD LED组件及其制备方法

权利要求书

1.一种SMD LED组件，其包括基板和设置在所述基板表面的若干LED颗粒，所述基板上设有线路和与所述线路连接的电极，其特征在于，所述基板上设有聚光区，若干颗所述LED颗粒贴装在所述聚光区中。

2.根据权利要求1所述的一种SMD LED组件，其特征在于，所述聚光区为圆形，所述聚光区设置在所述基板的中心位置。

3.根据权利要求2所述的一种SMD LED组件，其特征在于，所述基板为圆形，所述基板的直径比容纳其的灯杯的直径小。

4.根据权利要求3所述的一种SMD LED组件，其特征在于，所述LED颗粒的数量为七颗，其中一颗贴装在所述聚光区的中心位置，其余六颗均匀的贴装在中心位置的周围。

5.一种权利要求1-4任意一项中所述的SMD LED组件的制备方法，其特征在于，包括以下几步：

第一步：制作基板：先根据生产需求剪裁基板的尺寸，然后在基板上刻蚀形成线路和与所述线路相连的电极；

第二步：确定聚光区：在第一步中制备的基板的中心位置，按照生产需求画出聚光区；

第三步：贴装LED颗粒：在第二步中的聚光区中，先找出中心圆点，在中心圆点上贴一颗LED颗粒，再在中心原点的两侧等间距的贴两颗LED颗粒，然后分别在聚光区的水平直径的上下两侧分别等间距贴两颗LED颗粒，贴装完成后，七颗LED颗粒形成以中心一颗为圆心周围六颗的等间距分散状态。

6.根据权利要求5所述的一种SMD LED组件的制备方法，其特征在于，第一步中所述基板的主体材料为铝基板，所述基板的表面材料为绝缘漆。

7.根据权利要求6所述的一种SMD LED组件的制备方法，其特征在于，制备所述基板的步骤为：先在铝基板的表面电解铜箔，然后在铜箔表面刷一层绝缘漆，所述铜箔和绝缘漆的厚度为10-60μm。

8.根据权利要求5所述的一种SMD LED组件的制备方法，其特征在于，第一步中所述基板的主体材料为环氧板，所述基板的表面材料为绝缘漆。

9.根据权利要求8所述的一种SMD LED组件的制备方法，其特征在于，制备所述基板的步骤为：先在环氧板的表面电解铜箔，然后在铜箔的表面刷一层绝缘漆，所述铜箔和绝缘漆的厚度为10-60μm。