[发明专利]一种SMD LED组件及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于照明技术领域，尤其是一种LED灯中的光源组件，具体的涉及一种SMD LED组件及其制备方法。

背景技术

LED灯具具有高亮度和节能的性能，因此，现在越来越多的场所中使用LED灯，随着LED灯的使用率提高，几乎要取代传统的灯具。LED灯的种类繁多，根据应用领域分为射灯、筒灯、球泡灯、灯管、平板灯、天花灯、吸顶灯等。

为了简化组装步骤来提高生产效率，现在很多LED灯中采用集成的COB光源组件，即如图1中所示，在基板上贴装整颗光源，组装成COB型的LED组件。这种COB型的LED组件虽然简化了生产工艺，但是整块较大光源的成本相对较高，对于一些低消费层次的群体或者一些低成本的使用场所，无需使用COB型LED灯，因此，需要一种成本较低的集成LED灯。

随着技术的发展和成本精确的核算，发现在基板表面贴装颗粒光源即SMDLED组件的成本较低，但是因为光源上的改变，使的SMD LED灯的光源角度与COB的光源角度差别很大，造成现在技术中的SMD LED灯的使用效果比COB LED灯差。因此，现在需要一种成本较低且与COB LED灯的使用效果差不多的SMDLED灯。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种成本低、灯光角度效果好的SMD LED组件及其制备方法。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：

一种SMD LED组件，其包括基板和设置在所述基板表面的若干LED颗粒，所述基板上设有线路和与所述线路连接的电极，所述基板上设有聚光区，若 干颗所述LED颗粒贴装在所述聚光区中。

本发明的一个较佳实施例中，进一步包括，所述聚光区为圆形，所述聚光区设置在所述基板的中心位置。

本发明的一个较佳实施例中，进一步包括，所述基板为圆形，所述基板的直径比容纳其的灯杯的直径小。

本发明的一个较佳实施例中，进一步包括，所述LED颗粒的数量为七颗，其中一颗贴装在所述聚光区的中心位置，其余六颗均匀的贴装在中心位置的周围。

本发明的一个较佳实施例中，进一步包括，一种以上所述的SMD LED组件的制备方法，包括以下几步：

第一步：制作基板：先根据生产需求剪裁基板的尺寸，然后在基板上刻蚀形成线路和与所述线路相连的电极；

第二步：确定聚光区：在第一步中制备的基板的中心位置，按照生产需求画出聚光区；

第三步：贴装LED颗粒：在第二步中的聚光区中，先找出中心圆点，在中心圆点上贴一颗LED颗粒，再在中心原点的两侧等间距的贴两颗LED颗粒，然后分别在聚光区的水平直径的上下两侧分别等间距贴两颗LED颗粒，贴装完成后，七颗LED颗粒形成以中心一颗为圆心周围六颗的等间距分散状态。

本发明的一个较佳实施例中，进一步包括，第一步中所述基板的主体材料为铝基板，所述基板的表面材料为绝缘漆。

本发明的一个较佳实施例中，进一步包括，制备所述基板的步骤为：先在铝基板的表面电解铜箔，然后在铜箔表面刷一层绝缘漆，所述铜箔和绝缘漆的厚度为10-60μm。

本发明的一个较佳实施例中，进一步包括，第一步中所述基板的主体材料为环氧板，所述基板的表面材料为绝缘漆。

本发明的一个较佳实施例中，进一步包括，制备所述基板的步骤为：先在环氧板的表面电解铜箔，然后在铜箔的表面刷一层绝缘漆，所述铜箔和绝 缘漆的厚度为10-60μm。

本发明的有益效果是:

其一、本发明的SMD LED组件相对于COB LED组件的成本低，并且在本发明的组件中，LED颗粒贴装在聚光区中，其能够形成一定角度的聚光，照明效果好。

其二、本发明的SMD LED组件的制备方法简单易操作，相对于同等功率的COB LED灯具生产不会多浪费较多的时间，不会降低生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是COB LED组件的结构示意图。

图2是本发明的SMD LED组件的结构示意图。

1-基板，2-聚光区，3-LED颗粒，4-COB LED光源。

具体实施方式