[发明专利]层叠体、层叠体的切断方法和层叠体的加工方法、以及脆性板状物的切断装置和切断方法有效
申请号: | 201510027731.X | 申请日: | 2012-05-14 |
公开(公告)号: | CN104722925B | 公开(公告)日: | 2017-09-05 |
发明(设计)人: | 三和义治;长谷川义德;野田隆行;森弘树;江田道治 | 申请(专利权)人: | 日本电气硝子株式会社 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B32B17/10 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 张玉玲 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 切断 方法 加工 以及 脆性 板状物 装置 | ||
1.一种层叠体的切断方法,其特征在于,对于在树脂板的两面隔着粘接层层叠玻璃板进行一体化而成的层叠体的预定切断线,从一侧照射激光使所述预定切断线进行激光熔断,
所述玻璃板的所述树脂板侧的表面为平坦面,
将所述激光的焦点对焦到所述层叠体的所述树脂板中,并将该焦点位置设定在距离所述激光的入射面侧为所述层叠体的总厚度的60%以上且80%以下的范围内,并且,
喷射辅助气体,将伴随所述激光的照射而在所述预定切断线产生的熔融物吹走。
2.根据权利要求1所述的层叠体的切断方法,其特征在于,将所述激光的输出功率除以所述激光的扫描速度而得到的值设定为0.001~1W·分钟/mm。
3.根据权利要求1或2所述的层叠体的切断方法,其特征在于,所述树脂板的厚度为20mm以下,所述玻璃板的厚度为300μm以下,并且所述树脂板比所述玻璃板厚。
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