[发明专利]层叠体、层叠体的切断方法和层叠体的加工方法、以及脆性板状物的切断装置和切断方法有效

专利信息
申请号: 201510027731.X 申请日: 2012-05-14
公开(公告)号: CN104722925B 公开(公告)日: 2017-09-05
发明(设计)人: 三和义治;长谷川义德;野田隆行;森弘树;江田道治 申请(专利权)人: 日本电气硝子株式会社
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B32B17/10
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 张玉玲
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 层叠 切断 方法 加工 以及 脆性 板状物 装置
【说明书】:

本申请是申请人于2012年5月14日提交的国际申请号PCT/JP2012/062304,进入中国国家阶段的申请号为201280023006.X、发明名称为“层叠体、层叠体的切断方法和层叠体的加工方法、以及脆性板状物的切断装置和切断方法”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及将树脂板和玻璃板层叠进行一体化而成的层叠体等脆性板状物、其切断技术和加工技术的改良。

背景技术

在树脂板的两面的至少一面层叠玻璃板进行一体化而成的层叠体(玻璃板层叠体)兼具源自玻璃的高硬度、高耐久性、高气密性、阻气性以及高级感等诸多特性、和源自树脂的轻量性、高耐冲击性等诸多特性。因此,这种层叠体被期待用于广阔的领域,例如用作液晶显示器和等离子体显示器等平板显示器(FPD)、移动电话和平板型PC等携带用电子器件、太阳能电池、电磁炉等电气电子设备的面板用材料,或者用作建筑结构物、各种车辆的窗面板用材料等。特别是,如专利文献1和2记载的那样,将相对薄壁的玻璃板和相对厚壁的树脂板层叠进行一体化而成的层叠体,与使用和其相同厚度的玻璃板的情况相比,可以谋求各种面板的轻量化,因此期待在FPD、携带用电子器件等推进制品轻量化的用途中使用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2003-39597号公报

专利文献2:日本特开平7-43696号公报

发明内容

发明所要解决的课题

<第1技术课题>

然而,在层叠体中所含的玻璃板的厚度减薄至例如300μm以下的情况下,若玻璃板的端面的边缘部带有棱角,则在与输送单元等其它部件碰撞时,有玻璃板破损的风险。

即使没有达到破损的程度,在与其它部件碰撞时,也可能产生在树脂板和玻璃板之间发生剥离的问题。发生这样的剥离的主要原因在于,当与其它部件碰撞时在玻璃板的端面产生应力集中。并且,一旦玻璃板从树脂板剥离,不仅可能成为此后破损的原因,而且还产生外观形状变差而导致商品价值降低的新问题。

但是,专利文献1中,在树脂板上层叠进行一体化后的玻璃板的端面的边缘部带有棱角而变得尖锐,因此对于玻璃板的破损、玻璃板和树脂板之间所产生的剥离并未加以考虑(参照专利文献1的图1和专利文献2的图1)。

此外,除了玻璃板的端面形状等外,专利文献1和2中,由于玻璃板的端面和树脂板的端面位于同一平面上,因此其它部件直接接触玻璃板的端面的概率变高。因此,容易产生上述的玻璃板的破损、剥离的问题。

进而,通常与玻璃板相比,树脂板由温度变化引起的膨胀、收缩非常大。因此,若树脂板的端面和玻璃板的端面按照构成同一平面的方式对齐,则在树脂板由于温度变化而发生收缩时,根据粘接方式而可能产生玻璃板的端面比树脂板的端面突出的情况。此时,玻璃板的端面和其它部件接触的概率变得非常高,因此更加显著地表现出玻璃板的破损、剥离的问题。

鉴于上述实际情况,本发明的第1技术课题为:在将树脂板和玻璃板层叠进行一体化而成的层叠体中,减少玻璃板的破损、剥离。

<第2技术课题>

然而,上述层叠体通常在切断成与用途相应的形状和尺寸后使用。

但是,若使用用于玻璃加工的金刚石工具等对层叠体进行磨削加工,则树脂的切削屑附着于工具的磨削面而导致堵塞,使得磨削能力过早地降低。其结果是,不仅加工速度显著下降,而且有因工具产生过度的径向振动而导致工具破损或层叠体破损的风险。

另一方面,若使用用于树脂加工的切削刀具对层叠体进行磨削加工,则有切削刀具对玻璃板赋予过度的冲击而导致玻璃板破损的风险。

因此,本申请的发明人等着眼于激光熔断作为切断层叠体的方法,进行了深入研究。结果发现了如下的新问题。

即,若激光熔断的热量不足,则仅树脂板被切断,玻璃板不能被切断。另一方面,若激光熔断的热量过大,则虽然能够切断层叠体整体,但引起树脂板起火、或者在玻璃板的切断面产生较大的裂缝。

鉴于上述实际情况,本发明的第2技术课题为:通过谋求激光熔断的热量的最优化,从而正确切断将树脂板和玻璃板层叠进行一体化而成的层叠体。

<第3技术课题>

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