[发明专利]测试分选机

权利要求书

1.一种测试分选机，其特征在于，包括：

测试托盘，配备有多个插入件，所述插入件具有用于保持安置的半导体元件的闩锁件；

拾放装置，将半导体元件供应给所述测试托盘的插入件，或者从所述测试托盘的插入件回收半导体元件，其中供应给测试托盘的插入件的半导体元件为测试之前的半导体元件，而从测试托盘的插入件回收的半导体元件为测试之后的半导体元件；

开放器，通过操作所述闩锁件而使所述拾放装置的作业能够进行，以实现半导体元件的供应或回收，

所述插入件包括：

主体，形成有能够使供应过来的半导体元件插入的插孔；

薄膜形态的支撑部件，结合于所述主体，并在所述插孔的下面支撑插入到所述插孔中的半导体元件，且形成有与半导体元件的端子的位置对应的连接孔，以使半导体元件的端子能够电连接于测试机侧；

所述闩锁件，保持被所述支撑部件所支撑的半导体元件，

所述开放器包括：

开放盘，位于所述测试托盘的下方，并具有用于操作所述闩锁件的操作销；

驱动源，用于使所述开放盘升降，以使所述操作销操纵所述闩锁件而使半导体元件能够供应到所述插入件或从所述插入件得到回收，或者是解除所述闩锁件的操作状态；

保护部件，在所述拾放装置进行作业时保护所述支撑部件以免受到施加于所述支撑部件的加压力的影响。

2.如权利要求1所述的测试分选机，其特征在于，所述保护部件具有支撑突起，该支撑突起在所述开放盘上升时与所述支撑部件的底面中的至少一部分形成面接触而支撑所述支撑部件，且所述支撑突起在竖直线上位于与所述插孔对应的位置。

3.如权利要求2所述的测试分选机，其特征在于，所述支撑部件的厚度大于半导体元件的端子的沿上下方向的长度。

4.如权利要求2所述的测试分选机，其特征在于，所述支撑部件的厚度小于半导体元件的端子的沿上下方向的长度，所述支撑突起的上表面在形成有所述连接孔的区域以外的部分面接触于所述支撑部件。

5.如权利要求1所述的测试分选机，其特征在于，所述保护部件具有支撑突起，该支撑突起在所述开放盘上升时靠近所述支撑部件的底面而支撑所述支撑部件，所述支撑部件的底面与所述支撑突起的上表面之间的间距具有小于所述支撑部件的厚度的2倍的范围。

6.如权利要求1所述的测试分选机，其特征在于，所述保护部件可拆装地结合于所述开放盘。