[发明专利]测试分选机

说明书

技术领域

本发明涉及一种对生产的半导体元件进行测试时使用的测试分选机。

背景技术

测试分选机作为如下的设备已被众多的公开文献所公开。即，将通过预定的制造工艺而制造的半导体元件从客户托盘(CUSTOMER TRAY)移动到测试托盘(TEST TRAY)之后，提供支持，以使承载于测试托盘的半导体元件能够被测试机(TESTER)同时测试(TEST)，且根据测试结果而将半导体元件按等级进行分类并从测试托盘移动到客户托盘。

如韩国授权专利10-0801927号等公开的那样，测试分选机中具有插入件(INSERT)，该插入件形成有可以使半导体元件以插入的形态得到安置的安置空间。另外，安置于插入件的安置空间的半导体元件被支撑部分所支撑，该支撑部分与插入件的主体注塑成型为一体。

另外，由于集成技术的发展等原因，半导体元件的大小减小的同时端子的个数却在增加。因此，球(BALL)形态的端子之间的间距以及端子的大小也随之减少，从而提出半导体元件的端子与测试机之间的电连接更加精确并稳定的必要性。

于是，提出一种基于韩国公开专利10-2010-0081131号(发明名称：分选机用插入件；以下称为“现有技术1”)的技术。

现有技术1公开了一种将用于支撑半导体元件的支撑部件(索引符号“120”，对应于现有技术1的IC收容部)用与插入件的主体相独立地制作的薄膜构成的技术。当然，支撑部件上形成有用于将半导体元件的端子电连接于测试机的连接孔。

这样的插入件需要配备用于防止半导体元件的脱离以及用于保持元件状态的闩锁件。

并且，测试分选机具有用于将半导体元件供应给测试托盘的插入件或者从该插入件回收半导体元件的拾放装置。通常，在业界中把用于将半导体元件供应给测试托盘的拾放装置称为装载机，并将用于从测试托盘回收半导体元件的拾放装置称为卸载机。这样的拾放装置为了通过吸附而拾取或释放半导体元件，配备有具有柔软的吸附部分的多个拾取器(参考韩国公开专利10-2010-0079945号)。

另外，为了使拾放装置可将半导体元件供应给测试托盘或者从测试托盘回收半导体元件，测试分选机中具有开放器，该开放器通过操作插入件的闩锁件而解除闩锁件的元件保持状态。关于开放器操作闩锁件的技术，可参考韩国公开专利10-2009-0102167号(发明名称：测试托盘用插入件开放单元及利用此的半导体元件安装方法；以下称为“现有技术2”)或10-2011-121063号(发明名称：测试分选机用开放装置；以下称为“现有技术3”)等。

然而，在借助于拾放装置而进行作业时(尤其在进行回收作业时)，半导体元件可能被拾取器加压。例如，如图1的(a)所示，在多个拾取器P1、P2等中，即使一侧的拾取器P1接触于半导体元件D，另一侧的拾取器P2也有可能还无法接触于半导体元件D。因此，考虑到拾取器P1、P2等的吸附部分a的材质柔软的一点而使拾放装置稍微再下降，于是如图1的(b)所示，使得所有拾取器P1、P2等的吸附部分a均接触于半导体元件D。在此情况下，对应于一侧的拾取器P1的半导体元件D将会受到较强的向下的加压力。

关于这样的加压力，如果像现有技术2那样，在支撑部件(命名成符号为“517”的“支撑部”)是一体注塑成型于主体(命名成符号为“510”的“壳体”)的坚硬材料构成时，则不需要予以考虑。然而对于诸如现有技术1的情形而言，薄膜形态的支撑部件的刚性相对弱于注塑物且易于发生变形，而该支撑部件111b在加压的作用下将会如图1的(c)所示地发生弯曲或下垂的现象，且随着这种现象不计其数地持续性反复出现，将会发生形成于支撑部件111b的连接孔损坏或支撑部件111b本身损坏的问题。

而且，如果像现有技术3那样利用防紧贴突起而使插入件与开放盘之间的间距张大，则如上所述的问题将会更加严重。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可借助于开放器而防止支撑部件的损坏的技术。