[发明专利]一种用于LED灯丝封装的有机硅封装胶

权利要求书

1.一种用于LED灯丝封装的有机硅封装胶，其特征在于，由重量配比为1:1的A组分和B组分组成，A组分由以下重量份的原料组成：乙烯基硅油80-90份、触变剂白炭黑10-20份、催化剂0.1-0.3份；B组分由以下重量份的原料组成：乙烯基硅油75-95份、交联剂5-15份、粘接剂2-5份、抑制剂0.1-0.3份。

2.根据权利要求1所述的用于LED灯丝封装的有机硅封装胶，其特征在于，所述乙烯基硅油的粘度为500-15000mpa.s，其结构式如下：

其中，Vi是乙烯基，n值范围为10-200。

3.根据权利要求1所述的用于LED灯丝封装的有机硅封装胶，其特征在于，所述触变剂白炭黑为气相法白炭黑，其特征在于，比表面积BET在100～450m²/g，包括wacker公司N20、卡波特公司的Q102、D2150、A380、T40。

4.根据权利要求1所述的用于LED灯丝封装的有机硅封装胶，其特征在于，所述催化剂为氯铂酸的醇溶液、铂-乙烯基硅氧烷配合物、铂-烯烃配合物中的一种，铂含量为3000～7000ppm。

5.根据权利要求1所述的用于LED灯丝封装的有机硅封装胶，其特征在于，所述粘接剂为KH-570、KH-560中一种。

6.根据权利要求1所述的用于LED灯丝封装的有机硅封装胶，其特征在于，所述抑制剂为炔醇类物质，为乙炔基环己醇，乙烯基环己醇中一种。

7.根据权利要求1所述的用于LED灯丝封装的有机硅封装胶，其特征在于，所述交联剂为就甲基氢硅氧烷，其结构式如下：

其中，n值范围2-10。

8.根据权利要求1所述的用于LED灯丝封装的有机硅封装胶，其特征在于，制备方法包括：

A组分的制备步骤如下：按质量份计：将80-90份的乙烯基硅油加入到捏合机里，随后将10-20份白炭黑，等质量的四次加入乙烯基硅油中，捏合成型后，升温到140～150℃恒温2小时，140-150℃真空半小时，真空度-0.05Mpa～-0.07Mpa，消真空冷却；待胶温冷却至50℃以下，加入0.1-0.3份催化剂，常温捏合半小时，即得所述A组分；

B组分的制备步骤如下：按质量份计：室温下，将乙烯基硅油75-95份、交联剂5-15份、粘接剂2-5份、抑制剂0.1-0.3份，依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述B组分。

9.根据权利要求8所述的用于LED灯丝封装的有机硅封装胶的制备方法，其特征在于，A组分的白炭黑等质量分四次加入乙烯基硅油中。