[发明专利]一种用于LED灯丝封装的有机硅封装胶

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED灯丝封装硅胶，属于胶粘剂技术领域。

背景技术

LED灯丝，一种全新的LED封装形式，也是时下最火爆的LED产品。用它可以制作出与白炽灯形态相似的LED球泡灯，可以轻松实现360度全周发光。具有白炽灯相似的形态和配光曲线，是真正意义上的代替白光炽最理想的光源。且球泡灯的生产工艺简单，材料成本低廉，随着LED灯丝封装工艺的提升，其成本的下降，LED灯丝球泡灯的成本也将快速地下降。现在各国相继出台禁用(禁售)白炽灯的法规或计划，一旦60W以下的白灯炽被禁售，LED灯丝球泡灯的市场需求将呈爆发性增长。LED灯丝封装是一种技术创新，其封装工艺对封装胶水提出了更高的要求，目前市场的胶水存在：胶水体系粘度高不易脱泡，无法定型，表面不流平，高温老化后光衰严重胶体断裂等缺点，无法满足客户对操作性和可靠性方面的要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种LED灯丝封装硅胶及其制备方法。技术方案如下：一种用于LED灯丝封装的有机硅封装胶，由重量配比为1:1的A组分和B组分组成，A组分由以下重量份的原料组成：乙烯基硅油80-90份、触变剂白炭黑10-20份、催化剂0.1-0.3份；B组分由以下重量份的原料组成：乙烯基硅油75-95份、交联剂5-15份、粘接剂2-5份、抑制剂0.1-0.3份；

本发明的有益效果是：本发明LED灯丝封装硅胶由A、B组分组成，A组分在体系中提供特殊的触变剂，保证胶水有很好的触变性的同时，又有很好地流平性，操作性更强；固化后胶水的透光率不下降。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述乙烯基硅油的粘度为500-15000 mpa.s，其结构式如下：

其中，Vi是乙烯基，n值范围为10-200；

采用上述方案的有益效果是：作为基体硅油，选择500-15000mpa.s粘度范围，可以调整粘度，改善流平性。

进一步所述触变剂白炭黑为气相法白炭黑，其特征在于，白炭黑为气相法制备白炭黑，比表面积BET在100～450m²/g，优选比表面积为200～400m²/g的气相法白炭黑，包括但不限于wacker公司N20、卡波特公司的Q102、D2150、A380、T40等。

采用上述方案的有益效果是：作为触变剂，高比表面的白炭黑，能提供更好的触变性和透明性。

进一步，所述催化剂为氯铂酸的醇溶液、铂-乙烯基硅氧烷配合物、铂-烯烃配合物中的一种，铂含量为3000～7000ppm；所述粘接剂为KH-570、KH-560中一种或两者的混合物；所述抑制剂为炔醇类物质，包括但不限于乙炔基环己醇，乙烯基环己醇。

进一步，所述交联剂为就甲基氢硅氧烷，其结构式如下：

其中，n值范围2-10；

本发明一种用于LED灯丝封装的有机硅封装胶的制备方法，包括：

A组分的制备步骤如下：按质量份计：将80-90份的乙烯基硅油加入到捏合机里，随后将10-20份白炭黑，等质量的四次加入乙烯基硅油中，捏合成型后，升温到140～150℃恒温2小时，140-150℃真空半小时，真空度-0.05Mpa～-0.07Mpa，消真空冷却；待胶温冷却至50℃以下，加入0.1-0.3份催化剂，常温捏合半小时，即得所述A组分；

B组分的制备步骤如下：按质量份计：室温下，将乙烯基硅油75-95份、交联剂5-15份、粘接剂2-5份、抑制剂0.1-0.3份，依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述B组分。

具体实施方式

以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

实施例1

A组分的制备过程如下：称取粘度3000mpa.s乙烯基硅油800g加入到2L真空捏合机里，称取200g气相法白炭黑(wacker N20)，等质量的四次加入乙烯基硅油中，捏合成型后，升温到140℃恒温2小时，真空半小时，真空度-0.05Mpa～-0.07Mpa，随后降温冷却，待胶温冷却至50℃以下，加入3g催化剂铂-乙烯基硅氧烷配合物(铂含量为3000ppm)，常温捏合半小时，即得所述A组分；