[发明专利]射频同轴转接器

权利要求书

1.一种射频同轴转接器，其特征在于：所述转接器包括连接筒壳体(1)，所述连接筒壳体(1)设有与外导体(2)卡合的卡合端，所述外导体(2)为筒形回转体，壁厚均匀，没有拼接缝或者熔接缝；所述外导体(2)与连接筒壳体(1)的卡合端卡合的第一卡合段由缩紧段(25)、过渡段(26)、凸台(24)依次连接而成，所述缩紧段(25)位于所述外导体(2)的第一卡合段的最外侧，所述缩紧段(25)的外径小于所述凸台(24)的外径，所述凸台(24)的外周面与所述连接筒壳体(1)的卡合端的内周面相配合，所述缩紧段(25)通过过渡段(26)逐渐平滑过渡到凸台(24)；所述连接筒壳体(1)的卡合端设有与所述外导体(2)的第一卡合段卡合的第二卡合段(11)，所述第二卡合段(11)的内周面为直孔并且与所述凸台(24)的外周面配合，第二卡合段(11)的内周面与外导体(2)的缩紧段(25)间隙配合，与外导体(2)的凸台(24)过盈配合；所述第二卡合段(11)的底部有位于径向的定位面，所述第二卡合段(11)的长度与所述外导体(2)的第一卡合段的长度相适应。

2.根据权利要求1所述的射频同轴转接器，其特征在于：所述外导体(2)与另一连接器插接的界面端的边缘设有沿径向向内卷曲的卷边(21)。

3.根据权利要求1所述的射频同轴转接器，其特征在于：所述外导体(2)与另一连接器插接的界面端设有沿轴向向内延伸的开槽(22)。

4.根据权利要求1所述的射频同轴转接器，其特征在于：所述外导体(2)上设有沿径向向外突出的凸环(23)，所述凸环(23)位于所述外导体(2)与另一连接器插接的界面端。

5.根据权利要求1所述的射频同轴转接器，其特征在于：所述凸台(24)与所述外导体(2)的中间段(29)之间通过安装圈(28)连接，所述安装圈(28)的内周面与所述外导体(2)的中间段(29)连接，所述安装圈(28)的外周面与所述凸台(24)连接，所述安装圈(28)位于所述外导体(2)的径向平面内。

6.根据权利要求1所述的射频同轴转接器，其特征在于：所述凸台(24)的外周面设有压印(27)。

7.根据权利要求1所述的射频同轴转接器，其特征在于：所述外导体(2)的界面部分的内径为3.01～6.95mm，所述外导体(2)的长度为3～10mm。

8.根据权利要求1所述的射频同轴转接器，其特征在于：所述外导体(2)采用金属深拉伸工艺制作而成。

9.根据权利要求1所述的射频同轴转接器，其特征在于：所述外导体(2)的材质除表面涂层外为同一种材质。

10.根据权利要求1所述的射频同轴转接器，其特征在于：所述连接筒壳体(1)为筒形回转体，壁厚均匀。

11.根据权利要求10所述的射频同轴转接器，其特征在于：所述连接筒壳体(1)没有拼接缝或者熔接缝，除表面涂层外为同一种材质。

12.根据权利要求1所述的射频同轴转接器，其特征在于：所述连接筒壳体(1)除卡合端外的其他端部与另外的外导体一体式连接，形成壁厚非均匀的一体式结构。