[发明专利]射频同轴转接器

说明书

技术领域

本发明涉及一种射频同轴转接器。

背景技术

射频同轴转接器的外导体传统的设计主要有三种，一种是用车削或铣削等传统的机床加工的长筒形的外导体，第二种是用冲压或折弯工艺卷成的筒形的外导体，第三种是采用金属铸造或者塑料注塑的工艺生产的壁厚不均匀的外导体。

用车削或铣削等传统的机床加工的长筒形的外导体，原材料为棒材或者管材，由于需要加工外导体的内孔、外表面的台阶、卡槽等，加工完成的壳体具有壁厚不均匀的特征。该设计消耗原材料多，使用传统的车削或铣削等加工方式效率低，成本高，产能小。

设计成用冲压或折弯工艺卷成的筒形的外导体，该外导体具有壁厚均匀的特征，但金属薄板在折弯卷成圆筒形后会留有一拼接缝。用冲压卷圆工艺生产的壳体，虽然节省材料，生产效率高，成本低，产能大，但该拼接缝强度和刚性差，拼接缝受到装配在壳体内的绝缘体的膨胀力时会被涨开，影响了该射频同轴转接器的性能，同时使外导体内孔与绝缘体之间的保持力下降，绝缘体易于从外导体内松脱而失去射频同轴转接器的使用功能。用冲压或折弯工艺卷成的筒形的外导体，还有使用卡扣结构来锁紧拼接缝，但锁紧力有限，并且拼接缝由于凹、凸卡扣件配合尺寸公差等原因易于被涨开。如果用焊接、熔接或者浸高温熔融的其它金属的方法将该拼接缝连接起来，又极大地增加了产品制造成本，降低了产能。还有的设计在外导体外面套上套筒来增强壳体的强度和刚性，使外导体内部受力后不被涨开，或者设计成中间段为无缝的车削的管状壳体，一侧或者两侧为用冲压或折弯工艺卷成的带拼接缝的圆筒形回转体外导体，再组装成壳体装配体，管状壳体一端或者两端内孔将外导体内侧段紧配在孔内，增强外导体的强度和刚性，使外导体内部受力后不被涨开。但这些设计都会使产品结构复杂，装配难度大，相同长度的转接器相对制造成本高，尤其在转接器长度较短的时候。

采用金属铸造或者塑料注塑的工艺生产外导体时，如果零件设计为壁厚不均匀的外导体，或者设计成车削加工的壁厚不均匀的外导体改成金属铸造或者塑料注塑的工艺生产时，当熔化的金属或者塑料在模具内冷却的时候，零件不同部位冷却不均匀，收缩不均匀，零件会产生翘曲、扭曲等质量问题，壁厚的地方会产生缩水、缺料，内部组织疏松，工艺性差。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种射频同轴转接器，用于解决现有技术中射频同轴转接器的外导体消耗原材料多，或者有拼接缝、强度及刚性差，或者制造工艺性差的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种射频同轴转接器，该转接器包括连接筒壳体，连接筒壳体设有与外导体卡合的卡合端，外导体为筒形回转体，壁厚均匀，没有拼接缝或者熔接缝。

优选的，外导体与另一连接器插接的界面端的边缘设有沿径向向内卷曲的卷边。

优选的，外导体与另一连接器插接的界面端设有沿轴向向内延伸的开槽。

优选的，外导体上设有沿径向向外突出的凸环，凸环位于外导体与另一连接器插接的界面端。

优选的，外导体与连接筒壳体的卡合端卡合的第一卡合段由缩紧段、过渡段、凸台依次连接而成，缩紧段位于外导体的第一卡合段的最外侧，缩紧段的外径小于凸台的外径，凸台的外周面与连接筒壳体的卡合端的内周面相配合，缩紧段通过过渡段逐渐平滑过渡到凸台。

进一步的优选，凸台与外导体的中间段之间通过安装圈连接，安装圈的内周面与外导体的中间段连接，安装圈的外周面与凸台连接，安装圈位于外导体的径向平面内。

进一步的优选，凸台的外周面设有压印。

进一步的优选，连接筒壳体的卡合端设有与外导体的第一卡合段卡合的第二卡合段，第二卡合段的内周面与凸台的外周面配合，第二卡合段的底部有位于径向的定位面，第二卡合段的长度与外导体的第一卡合段的长度相适应。

优选的，外导体界面部分的内径为3.01～6.95mm，外导体的长度为3～10mm。

优选的，外导体采用金属深拉伸工艺制作而成。

优选的，外导体的材质除表面涂层外为同一种材质。

优选的，连接筒壳体为筒形回转体，壁厚均匀，没有拼接缝或者熔接缝，除表面涂层外为同一种材质。

优选的，连接筒壳体除卡合端外的其他端部与另外的外导体一体式连接，形成壁厚非均匀的一体式结构。

如上所述，本发明射频同轴转接器，具有以下有益效果：