[发明专利]多模块

权利要求书

1.一种多模块，其特征在于，具有：

支承部件，其引入有电源缆线以及光信号缆线；以及

多个第1模块，其搭载于上述支承部件且与上述电源缆线以及光信号缆线连接，

各个上述第1模块具备第1封装件、收纳于该第1封装件的第1封装基板以及安装于该第1封装基板的第1半导体芯片。

2.根据权利要求1所述的多模块，其特征在于，

具有多个第2模块，上述多个第2模块分别重叠搭载于各个上述第1模块上，

各个上述第2模块具备第2封装件、收纳于该第2封装件的第2封装基板以及安装于该第2封装基板的第2半导体芯片。

3.根据权利要求2所述的多模块，其特征在于，

上述第1封装件以及上述第2封装件是金属制且相互热连接，

上述第1封装件与收纳于该第1封装件的上述第1封装基板热连接，

上述第2封装件与收纳于该第2封装件的上述第2封装基板热连接。

4.根据权利要求2所述的多模块，其特征在于，

收纳于上述第1封装件的上述第1封装基板与收纳于上述第2封装件的上述第2封装基板电连接。

5.根据权利要求2～4的任一项所述的多模块，其特征在于，

各个上述第1模块具备：搭载于上述第1封装基板的一面的电源子模块以及光子模块；安装于上述第1封装基板的另一面的作为上述第1半导体芯片的控制器芯片；以及配置于上述第1封装基板的上述另一面的第1电连接器，

各个上述第2模块具备配置于上述第2封装基板的一面的第2电连接器以及安装于上述第2封装基板的另一面的作为上述第2半导体芯片的存储器芯片，

在上述第1模块中，经由形成于上述第1封装基板的布线，分别连接上述光子模块与上述控制器芯片、以及上述第1电连接器与上述控制器芯片，

在上述第2模块中，经由形成于上述第2封装基板的布线，连接上述存储器芯片和上述第2电连接器，

经由上述第1电连接器以及上述第2电连接器，连接上述第1模块和上述第2模块。

6.根据权利要求2～5的任一项所述的多模块，其特征在于，

在上述支承部件、第1封装件以及第2封装件分别形成了相互连通的流路。

7.根据权利要求2～5的任一项所述的多模块，其特征在于，

具有贯穿上述支承部件、第1封装件以及第2封装件的导热部件，

在上述导热部件的至少一部分设置有散热翅片。

8.根据权利要求2～7的任一项所述的多模块，其特征在于，

具有重叠搭载于上述第2模块上的第3模块，

上述第3模块具备第3封装件、收纳于该第3封装件的第3封装基板以及安装于该第3封装基板的第3半导体芯片。

9.根据权利要求8所述的多模块，其特征在于，

在上述第2模块的上述第2封装基板安装作为上述第2半导体芯片的易失性存储器芯片，

在上述第3模块的上述第3封装基板安装作为上述第3半导体芯片的非易失性存储器芯片。

10.根据权利要求1～9的任一项所述的多模块，其特征在于，

上述支承部件具有多个搭载部，上述多个搭载部搭载上述第1模块且相互可转动地连结。