[发明专利]多模块

说明书

技术领域

本发明涉及在共同的支承部件上搭载有多个模块的多模块。

背景技术

计算机、服务器、网络设备等一般具有被称为“主板”的印刷电路板，在该主板上搭载有多个模块(通信模块、存储器(Memory)模块、存储(storage)模块等)。各个模块具有被称为“模块基板”、或“封装基板”的基板，在该基板上直接或者经由转接板(Interposer)地安装有与用途对应的半导体芯片(存储器芯片、控制存储器芯片的控制器芯片等)。即，各个模块具备的半导体芯片经由封装基板与主板连接，并且，经由主板与该主板上的其他模块、其他设备具备的模块连接。以下的说明中，将直接或者经由转接板安装了半导体芯片的基板统称为“封装基板”。

此处，各种模块所使用的半导体芯片的处理能力伴随半导体制造工艺的细线化而迅速提高。并且，伴随半导体芯片的处理能力提高，输入输出半导体芯片的信号的高速化也逐年进步，预计输入输出下一代的半导体芯片的信号的速度为25Gbit/sec，输入输出再下一代的半导体芯片的信号的速度为50Gbit/sec。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-329910号公报

输入输出半导体芯片的信号的速度增加的另一方面，高速数字信号在电布线中的损失较大。因此，搭载于主板的多个模块经由形成于该主板的电布线彼此连接的现有方式中，模块之间传输的高速数字信号产生较大的损失。例如，在信号速度为25Gbit/sec左右的情况下，一般的在主板(印刷电路板)上形成的电线上产生约0.8dB/cm的损失。另外，即使是在高速信号用的高级印刷电路板上形成的电线，也产生约0.4dB/cm的损失。因此，即使传输距离是相对较短的距离(例如30cm)，信号波形也较大地劣化，所以需要补偿信号劣化的电路。

但是，补偿信号劣化的电路耗电量较大，成为计算机、服务器、网络设备等耗电量增大的较大的重要因素。

发明内容

本发明的目的在于，将多个模块高密度地配置在较小的空间，并且抑制在各个模块之间传输的高速数字信号的劣化。

本发明的多模块具有引入了电源缆线以及光信号缆线的支承部件、以及搭载于上述支承部件且与上述电源缆线以及光信号缆线连接的多个第1模块。而且，各个上述第1模块具备第1封装件、收纳于该第1封装件的第1封装基板以及安装于该第1封装基板的第1半导体芯片。

本发明的多模块的一方式中，设置有多个第2模块，上述多个第2模块分别重叠搭载于各个上述第1模块上。而且，各个上述第2模块具备第2封装件、收纳于该第2封装件的第2封装基板以及安装于该第2封装基板的第2半导体芯片。

本发明的多模块的其他方式中，上述第1封装件以及上述第2封装件是金属制且相互热连接。另外，上述第1封装件与收纳于该第1封装件的上述第1封装基板热连接，上述第2封装件与收纳于该第2封装件的上述第2封装基板热连接。

本发明的多模块的其他方式中，收纳于上述第1封装件的上述第1封装基板与收纳于上述第2封装件的上述第2封装基板电连接。

本发明的多模块的其他方式中，各个上述第1模块具备：搭载于上述第1封装基板的一面的电源子模块以及光子模块；安装于上述第1封装基板的另一面的作为上述第1半导体芯片的控制器芯片；以及配置于上述第1封装基板的上述另一面的第1电连接器。另外，各个上述第2模块具备配置于上述第2封装基板的一面的第2电连接器以及安装于上述第2封装基板的另一面的作为上述第2半导体芯片的存储器芯片。在上述第1模块中，经由形成于上述第1封装基板的布线，分别连接上述光子模块与上述控制器芯片、以及上述第1电连接器与上述控制器芯片。另外，在上述第2模块中，经由形成于上述第2封装基板的布线，连接上述存储器芯片和上述第2电连接器。并且，经由上述第1电连接器以及上述第2电连接器，连接上述第1模块和上述第2模块。

本发明的多模块的其他方式中，在上述支承部件、第1封装件以及第2封装件分别形成了相互连通的流路。

本发明的多模块的其他方式中，具有贯穿上述支承部件、第1封装件以及第2封装件的导热部件，在上述导热部件的至少一部分设置有散热翅片。

本发明的多模块的其他方式中，设置有重叠搭载于上述第2模块上的第3模块。上述第3模块具备第3封装件、收纳于该第3封装件的第3封装基板以及安装于该第3封装基板的第3半导体芯片。