[发明专利]封装基板和集成电路芯片在审
| 申请号： | 201510038389.3 | 申请日： | 2015-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN104617077A | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 陈振兴;汤佳杰 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;黄健 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 集成电路 芯片 | ||
1.一种封装基板，其特征在于，包括：基板层和阻焊层，所述阻焊层设置在所述基板层的上部；所述阻焊层包括置晶区、开窗形成的焊指区和保护区；每个焊指区对应设置有导电孔；所述导电孔为设置在所述基板层上的通孔；
所述保护区为在所述阻焊层上开窗形成的凹槽，且所述保护区位于所述焊指区和所述置晶区之间，用于防止粘合剂从所述置晶区溢至所述焊指区。
2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述保护区包括在所述焊指区和所述置晶区之间的阻焊层上开窗形成的围绕所述置晶区的环状凹槽。
3.根据权利要求2所述的封装基板，其特征在于，所述环状凹槽的个数为至少一个。
4.一种集成电路芯片，其特征在于，包括：裸晶、粘合剂和封装基板；
所述封装基板包括基板层和阻焊层，所述阻焊层设置在所述基板层的上部；所述阻焊层包括置晶区、开窗形成的焊指区和保护区；每个焊指区对应设置有导电孔；所述导电孔为设置在所述基板层上的通孔；所述裸晶通过所述粘合剂固定在所述封装基板的所述置晶区上；
其中，所述保护区为在所述阻焊层上开窗形成的凹槽，且所述保护区位于所述焊指区和所述置晶区之间，用于防止粘合剂从所述置晶区溢至所述焊指区。
5.根据权利要求4所述的集成电路芯片，其特征在于，还包括至少与所述焊指区数量相同的键合线，所述键合线用于连接所述裸晶的管脚和对应的焊指区。
6.根据权利要求4或5所述的集成电路芯片，其特征在于，所述保护区包括在所述焊指区和所述置晶区之间的阻焊层上开窗形成的围绕所述置晶区的环状凹槽。
7.根据权利要求6所述的集成电路芯片，其特征在于，所述环状凹槽的个数为至少一个。
8.根据权利要求4至7任一项所述的集成电路芯片，其特征在于，还包括：塑模结构，所述塑模结构为灌塑封装在所述裸晶和所述封装基板上的成型部件。
9.根据权利要求4至7任一项所述的集成电路芯片，其特征在于，还包括：加盖结构，所述加盖结构封装在所述裸晶和所述封装基板外侧的保护结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510038389.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种半导体器件及其制作方法
- 下一篇：一种框架的封装结构及其应用方法
