[发明专利]一种采用钢片灌锡接地的电路板

权利要求书

1.一种采用钢片灌锡接地的电路板，其特征在于，该采用钢片灌锡接地的电路板包括元器件区、PI补强，绝缘膜，对位线，UV胶，双面胶纸与PET离型膜，EMI屏蔽电磁膜，钢片；

所述的绝缘膜设置贴合在元器件区上，起到保护器件绝缘作用；

所述的对位线设置在PI补强上，插接时起对位作用；

所述的PI补强设置在金手指背面，加厚金手指处厚度，起支撑作用；

所述的UV胶设置点胶在器件上，起到保护并固定器件的作用；

所述的双面胶纸与PET离型膜设置在电路板上，起到离主板相结合作用；

所述的EMI电磁屏蔽膜设置在地线上起到屏蔽作用，接地阻值减小；

所述的钢片设置在器件背面，起到接地减小，支撑作用；

在电路板上钻有0.8-1.0mm的孔，正反两面包封开孔，钢片上纯胶开孔，三者结合后在SMT打件时同时灌锡，经过高温后锡溶化进行钢片与电路板连接导通。

2.如权利要求1所述的采用钢片灌锡接地的电路板，其特征在于，该采用钢片灌锡接地的电路板电路板的并总阻值小于3-5欧姆。