[发明专利]一种采用钢片灌锡接地的电路板在审
申请号: | 201510041014.2 | 申请日: | 2015-01-28 |
公开(公告)号: | CN104661426A | 公开(公告)日: | 2015-05-27 |
发明(设计)人: | 黄勇;贺晖 | 申请(专利权)人: | 珠海市超赢电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 519100 广东省深圳市斗门区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 采用 钢片 接地 电路板 | ||
技术领域
本发明属于电路板制造技术领域,尤其涉及一种采用钢片灌锡接地的电路板。
背景技术
目前,在电路板设计制造领域中,钢片接地的方式越来越多,有采用感压导电胶+钢片接地方式,用热压导电胶+钢片接地方式,在生产中具体实施这些传统工艺,采用感压导电胶+钢片接地方式,钢片接地往往不能达到阻值要求,达到10欧姆以下,易容易造成与FPC分离,采用热压导电胶+钢片接地方式,因热固导电胶使用周期限制,易产生钢片与FPC压不实等状况,且制造成本较高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种采用钢片灌锡接地的电路板,旨在解决现有的电路板钢片接地方式存在的达不到阻值要求,易容易造成与FPC分离,钢片与FPC压不实且制造成本较高的问题。
本发明是这样实现的,一种采用钢片灌锡接地的电路板包括元器件区、PI补强,绝缘膜,对位线,UV胶,双面胶纸与PET离型膜,EMI屏蔽电磁膜,钢片;
所述的绝缘膜设置贴合在元器件区上,起到保护器件绝缘作用;
所述的对位线设置在PI补强上,插接时起对位作用;
所述的PI补强设置在金手指背面,加厚金手指处厚度,起支撑作用;
所述的UV胶设置点胶在器件上,起到保护并固定器件的作用;
所述的双面胶纸与PET离型膜设置在电路板上,起到离主板相结合作用;
所述的EMI电磁屏蔽膜设置在地线上起到屏蔽作用,接地阻值减小;
所述的钢片设置在器件背面,起到接地减小,支撑作用;
在电路板上钻有0.8-1.0mm的孔,正反两面包封开孔,钢片上纯胶开孔,三者结合后在SMT打件时同时灌锡,经过高温后锡溶化进行钢片与电路板连接导通。
进一步,该采用钢片灌锡接地的电路板电路板的并总阻值小于3-5欧姆。
本发明提供的采用钢片灌锡接地的电路板靠FPC钻孔0.8-1.0MM,正反两面包封开孔,钢片上纯胶开孔,三者结合后在SMT打件时同时灌锡,经过高温后锡溶化进行钢片与FPC连接导通,通过物理压合灌锡方式,得到接地成品,从而节省制造时间,降低了制造成本。
附图说明
图1是本发明实施例提供的电路板主视图;
图2是本发明实施例提供的电路板正反面所有图层的位置示意图;
图3是本发明实施例提供的电路板的反面视图;
图4是本发明实施例提供的分层示意图;
图中:1、软板开孔;2、正面包封开窗;3、正面线路地铜处开孔;4、反面线路地铜处开孔;5、反面包封开窗;6、纯胶开孔;7、钢片;8、对位线;9、元器件区;10、PET离型膜;11、EMI屏蔽电磁膜;12、绝缘膜;13、双面胶纸。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
下面结合附图及具体实施例对本发明的应用原理作进一步描述。
本发明是这样实现的,一种采用钢片灌锡接地的电路板包括元器件区9、PI补强,绝缘膜12,对位线8,UV胶,双面胶纸13与PET离型膜10,EMI屏蔽电磁膜11,钢片7;
所述的绝缘膜12设置贴合在元器件区9上,起到保护器件绝缘作用;
所述的对位线8设置在PI补强上,插接时起对位作用;
所述的PI补强设置在金手指背面,加厚金手指处厚度,起支撑作用;
所述的UV胶设置点胶在器件上,起到保护并固定器件的作用;
所述的双面胶纸13与PET离型膜10设置在电路板上,起到离主板相结合作用;
所述的EMI电磁屏蔽膜11设置在地线上起到屏蔽作用,接地阻值减小;
所述的钢片7设置在器件背面,起到接地减小,支撑作用;
在电路板上钻有0.8-1.0mm的孔,正反两面包封开孔,钢片上纯胶开孔,三者结合后在SMT打件时同时灌锡,经过高温后锡溶化进行钢片与电路板连接导通。
进一步,该采用钢片灌锡接地的电路板电路板的并总阻值小于3-5欧姆。
本发明的工作原理:
通过物理压合的方法,并借助电路板铜层结构,实现钢片与电路板接地,并总阻值达到3--5欧姆以下。
如图1-3所示,双面板,需要钢片接地导通;
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