[发明专利]一种提高电润湿器件封装性能的方法及电润湿器件有效
| 申请号： | 201510041369.1 | 申请日： | 2015-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN104570326B | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 周国富;窦盈莹;李发宏;水玲玲;罗伯特·安德鲁·海耶斯 | 申请（专利权）人： | 深圳市国华光电科技有限公司;华南师范大学;深圳市国华光电研究院 |
| 主分类号： | G02B26/00 | 分类号： | G02B26/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提高 润湿 器件 封装 性能 方法 | ||
1.一种提高电润湿器件封装性能的方法，其特征在于，包括步骤：
提供具有封装胶框的第一基板；
提供表面具有像素墙的第二基板，所述像素墙为矩阵排列的突起，所述像素墙表面的水滴接触角≤ 50 度；
在第二基板的像素墙的表面设置贴合材料层，所述贴合材料层覆盖像素墙表面与封装胶框相对应的封装贴合区域；所述贴合材料层的表面水滴接触角为90-100度；
将第一流体和第二流体施加到第二基板；
将第一基板表面的封装胶框与第二基板表面的贴合材料层进行粘合，并按压6-24h。
2.根据权利要求1所述的提高电润湿器件封装性能的方法，其特征在于：所述在第二基板的像素墙的表面设置贴合材料层的步骤，是通过丝网印刷方法在像素墙表面得到贴合材料层的。
3.根据权利要求1所述的提高电润湿器件封装性能的方法，其特征在于：所述在第二基板的像素墙的表面设置贴合材料层的步骤，是利用掩膜板，通过光刻胶涂布、曝光、显影，得到所述贴合材料层。
4.根据权利要求1-3任一项所述的提高电润湿器件封装性能的方法，其特征在于：所述贴合材料层的厚度 ≤ 5μm。
5.根据权利要求4所述的提高电润湿器件封装性能的方法，其特征在于：所述贴合材料层的厚度 ≤ 2μm。
6.根据权利要求1或3所述的提高电润湿器件封装性能的方法，其特征在于：所述贴合材料层还完全或者部分覆盖位于封装贴合区域之外的纵、横像素墙的若干交叉点，即在纵、横像素墙的交叉点由贴合材料形成若干用于间隔第一基板和第二基板的支撑柱。
7.根据权利要求6所述的提高电润湿器件封装性能的方法，其特征在于：所述贴合材料层的厚度 ≥ 50μm。
8.根据权利要求6所述的提高电润湿器件封装性能的方法，其特征在于：所述支撑柱的个数为每100 个像素1-10 个。
9.一种电润湿器件，其特征在于：采用上述权利要求1~8任一项的提高电润湿器件封装性能的方法封装得到。
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