[发明专利]一种提高电润湿器件封装性能的方法及电润湿器件

说明书

技术领域

本发明涉及电润湿技术，具体涉及一种可以提高电润湿器件封装性能的方法及由此得到的电润湿器件。

背景技术

电润湿器件一般包括两个基板，其中一个基板表面设有胶框，另一个基板表面设置有呈矩阵排列的像素墙，两个基板之间，通过胶框和像素墙表面之间的粘合，封装形成密闭腔室，其中密闭腔室包含不导电的第一流体（烷烃等）、导电的第二流体（水或盐溶液），流体相互接触且不可混溶。

像素墙通常是经光刻工艺得到图案化结构，而像素墙围成的像素格区域就是显示区域，电润湿显示装置就在这个显示区上产生显示效果。不导电的第一流体便填充于像素墙所形成的显示区域内，其周围的像素墙用于阻挡第一流体流向周围像素格，从而得到稳定的显示结构。由于第一流体是疏水的，因此像素墙的上表面需要较高的亲水性以保证疏水的第一流体不会跨过像素墙流向周围像素格，否则会出现第一流体翻过像素墙的情况，即驱动跳墨现象，从而导致电压消失而第一流体不能流回，无法重复显示。

因此像素墙表面的水滴接触角一般小于等于70°。如发明人之前的专利，申请号：201410665529.5，采用亲水的SOG（spin-on-glass）材料来制备像素墙，以提高像素墙表面的亲水性，避免出现驱动跳墨现象。

但另一方面，为保证显示质量，两基板封装形成的密闭腔室也要具有良好的密封性能，避免使用过程中因密闭不好出现漏墨现象，即油墨经缝隙流出，导致器件损坏，严重影响器件的寿命。即要求一基板的胶框和另一基板表面的像素墙表面要能够实现粘合紧密，形成完全密闭的腔室。

而胶框一般是压敏胶类（PSA）材料制成，因封在密闭腔室里的主要为水或者盐溶液，为防止胶框亲水基团与水作用，因此胶框多采用疏水性压敏胶制备，如聚丙烯酸酯、聚异丁烯等，表面水滴接触角一般 ≥ 90°，故当像素墙表面亲水性太高时，胶框与像素墙难以粘合紧密，导致器件封装性能差，容易产生漏墨现象，即密闭腔室内液体流出，或外界污染物进入，从而降低器件的寿命和产量。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种能够提高电润湿器件封装性能的方法及电润湿器件。

本发明解决其技术问题的解决方案是：一种提高电润湿器件封装性能的方法，包括步骤：

提供具有封装胶框的第一基板；

提供表面具有像素墙的第二基板；所述像素墙为矩阵排列的突起，所述像素墙表面的水滴接触角≤50度；

在第二基板的像素墙的表面设置一贴合材料层，所述贴合材料层覆盖像素墙表面与封装胶框相对应的封装贴合区域；所述贴合材料层的表面水滴接触角70-120度；

将第一流体和第二流体施加到第二基板；

将第一基板表面的封装胶框与第二基板表面的贴合材料层进行粘合，并按压6-24h。

为实现贴合材料在像素墙材料表面的涂布，所述贴合材料层疏水性不可太强，优选地，表面水滴接触角90-100度。

优选地，所述在第二基板的像素墙的表面设置贴合材料层的步骤，是通过丝网印刷方法在像素墙表面印刷得到贴合材料层的。

优选地，所述在第二基板的像素墙的表面设置贴合材料层的步骤，是利用掩膜板，通过光刻胶涂布、曝光、显影处理，得到所述贴合材料层的。

作为上述方案的进一步改进，所述贴合材料层还完全或者部分覆盖位于封装贴合区域之外的纵、横像素墙的若干交叉点，即在纵、横像素墙的交叉点由贴合材料形成若干用于间隔第一基板和第二基板的支撑柱。

由于重力和毛细力的作用，电润湿显示器件的第一基板和第二基板会呈现凹陷的形状，并且越大越薄的基板中间凹陷会更严重，这就导致密封后器件中间和边缘的空隙间距(即为盒厚)不相等，四周间距大于中间间距。当基板承受来自外部的压力时，像素墙内的第一流体会被毛细力破坏，显示过程中留下坏点。因此，支撑柱的存在可以避免类似问题的出现。

由于像素墙是呈矩阵排列的，而且像素墙由于围成封闭的空间来容纳第一流体，故纵、横像素墙会交叉，形成交叉点，这里所述的交叉点其实是一个区域。区域的形状由像素墙的形状决定，贴合材料可以全部或者部分覆盖这个区域，形成支撑柱，既不影响显示效果，也可以达到间隔支撑的效果，支撑柱的截面形状可以是正方形、圆形、多边形等。

当贴合材料覆盖纵、横像素墙的交叉点，形成支撑柱时，优选地，采用掩膜板，通过光刻胶涂布、曝光、显影处理，以便得到较厚的涂层，且涂层形状可以精确控制，通常所述贴合材料层的厚度 ≥ 10μm；优选地，所述贴合材料层的厚度 ≥ 50μm。