[发明专利]电子器件和用于制作电子器件的方法

权利要求书

1.一种电子通孔器件，包括：

半导体芯片，包括所述半导体芯片的第一表面上的第一电极；

密封剂，将半导体芯片密封；

第一衬底元件，包括第一外部接触，所述第一外部接触被配置用于PCB的通孔接触中的输入；以及

接触元件，被配置成将第一电极连接到所述第一衬底元件；

其中所述密封剂被配置成至少部分暴露所述接触元件。

2.权利要求1的所述电子通孔器件，进一步包括热连接到所述接触元件的热沉。

3.权利要求2的所述电子通孔器件，其中所述热沉经由螺钉和夹子中的一个或多个被机械固定在所述接触元件上。

4.权利要求1的所述电子通孔器件，其中所述密封剂包括在包括所述至少部分暴露的接触元件的所述密封剂的前侧上的阶梯。

5.权利要求1的所述电子通孔器件，其中所述接触元件包括接触夹子。

6.权利要求5的所述电子通孔器件，其中所述接触夹子是一个接连的部件。

7.权利要求5的所述电子通孔器件，其中所述接触夹子包括多于一个的部件。

8.权利要求1的所述电子通孔器件，其中所述第一电极是源极电极或发射极电极。

9.权利要求1的所述电子通孔器件，其中所述第一衬底元件包括电子通孔器件的第一引线。

10.权利要求1的所述电子通孔器件，其中所述半导体芯片的第一表面包括四个边缘并且所述接触元件横切所述四个边缘中的至少两个。

11.权利要求9的所述电子通孔器件，进一步包括：

所述半导体芯片的第二表面上的第二电极；以及

连接到所述第二电极的第二衬底元件。

12.权利要求11的所述电子通孔器件，其中所述第二电极是漏极电极或集电极电极。

13.权利要求12的所述电子通孔器件，进一步包括：

所述半导体芯片的第一表面上的第三电极，其中所述第三电极是栅极电极或基极电极。

14.权利要求13的所述电子通孔器件，进一步包括：

第二引线元件，电连接到漏极电极；以及

第三引线元件，电连接到栅极电极，

其中第一引线元件、第二引线元件和第三引线元件被配置用于印刷电路板的通孔中的插入。

15.权利要求1的所述电子通孔器件，其中所述密封剂的表面与所述接触元件的至少部分暴露的表面共面。

16.一种电子通孔器件，包括：

半导体芯片，包括所述半导体芯片的第一表面上的第一电极；

第一外部连接器元件，被配置用于PCB的通孔接触中的输入；

接触元件，被配置成将第一电极连接到第一外部连接器元件；以及

热沉，连接到接触元件。

17.一种用于制作电子通孔器件的方法，所述方法包括：

提供半导体芯片，所述半导体芯片包括半导体芯片的第一表面上的第一电极；

提供第一衬底元件，所述第一衬底元件包括第一外部接触，所述第一外部接触被配置用于PCB的通孔接触中的输入；

使用接触元件将所述第一电极电连接到所述第一衬底元件；以及

提供将所述半导体芯片密封的密封剂，所述密封剂被配置成至少部分暴露所述接触元件。

18.权利要求17的所述方法，进一步包括将所述密封剂研磨以至少部分暴露所述接触元件。