[发明专利]电子器件和用于制作电子器件的方法

说明书

本文涉及电子器件和用于制作电子器件的方法。一种电子器件包括包含电极的半导体芯片、衬底元件和接触元件，该接触元件将电极连接到衬底元件。该电子器件进一步包含密封剂，该密封剂被配置成使接触元件至少部分暴露，使得热沉可以被连接到接触元件。

技术领域

本发明涉及电子器件和用于制作电子器件的方法。

背景技术

包括半导体芯片的电子器件可以展现寄生的源极或发射极电感和寄生的漏极或集电极电感。源极/发射极电感可以是比漏极/集电极电感更重要得多。减小寄生电感可以改进电子器件的效率。

出于这些和其它原因，存在对本发明的需要。

附图说明

图1A－1F以横截面视图示出电子器件的实施例。

图2以横截面视图示出电子器件的进一步实施例。

图3A－3D示出电子器件的进一步实施例。图3A－3C示出顶视图并且图3D示出横截面视图。

图4以横截面视图示出电子器件的实施例。

图5以横截面视图示出电子器件的实施例。

图6示出用于制作电子器件的方法的实施例的流程图。

具体实施方式

现在参考附图来描述方面和实施例。在下面的描述中，出于解释的目的，阐明许多特定的细节以便提供对实施例的一个或多个方面的透彻理解。要理解的是，在不脱离本发明的范围的情况下，可以利用其它实施例并且可以做出结构或逻辑的改变。应该进一步注意的是，附图并不是成比例或不是必要成比例。

在下面的详细描述中参考附图，附图形成本文的部分并且在附图中通过图示的方式示出了在其中可以实践本发明的特定实施例。然而，对于本领域的技术人员可以显而易见的是，可以用这些特定细节的更低程度来实践实施例的一个或多个方面。在其它实例中，以示意性形式来示出已知的结构和元件，以便促进描述实施例的一个或多个方面。在这点上，参考正被描述的（一个或多个）附图的定向来使用方向术语诸如“顶”、“底”、“左”、“右”、“上”、“下”等。因为可以以多种不同的定向将实施例的部件定位，所以方向术语是为了图示的目的使用的而绝非加以限制。要理解的是，在不脱离本发明的范围的情况下，可以利用其它实施例并且可以进行结构的或逻辑的改变。因此，下面的详细描述不要以限制的意义理解，并且本发明的范围由所附权利要求来限定。

此外，虽然可以仅关于若干实施方式中的一个来公开实施例中的具体的特征或方面，但是这样的特征或方面可以与其他实施方式中的一个或多个其它特征或方面相结合，如对于任何给定或具体的应用而可能是所期望和有利的，除非特别地另外注释或除非技术约束。而且，就在具体描述或权利要求中使用术语“包含”、“含有”、“具有”或它们的其它变型来说，这些术语旨在与术语“包括”类似的方式是包含性的。术语“耦合”和“连接”与它们的派生词一起，可以被使用。应当理解的是，这些术语可以用来指示两个元件互相协作或相互作用而不管它们处于直接的物理接触或电接触，还是它们不处于直接的相互接触；在“接合”、“附接”、或“连接”的元件之间可以提供介入元件或层。而且，术语“示例性”仅仅意味着作为示例而不是最佳或最优的。因此，下面的详细描述不要以限制的意义理解，并且本发明的范围由所附权利要求来限定。

下面进一步描述的（一个或多个）半导体芯片可以具有不同类型，可以通过不同的技术来制造并且可以例如包含集成的电、电光或电机械电路和/或无源、逻辑集成的电路、控制电路、微处理器、存储器器件等。