[发明专利]一种组合式硅片片盒装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体工艺设备技术领域，尤其涉及一种用于存储硅片的组合式硅片片盒装置。

背景技术

随着半导体集成电路制造技术的发展，硅片已从200mm发展至300mm或更大，硅片的存储装置在半导体制造工艺中有着非常重要的作用，半导体硅片在生产过程中因其特性需要特殊的承载治具进行存放及转运，通常，芯片制造企业通常使用前开口片盒(Front Opening Unified Pod，FOUP)来存储硅片，简称片盒。

随着硅片越做越大，片盒也随之变大，搬运问题也越来越突出，特别是针对单枚硅片需要送检测试的情况，问题就更为严重。目前，针对需要单枚硅片送件测试的情况，通常采用以下方法：1.采用整盒硅片转运，虽然只有一片需要转运，但须整盒搬送，体积庞大，搬运不便；2.转运前，需手工转移至单片片匣，将单片片匣携至目的地后再手工转移至硅片片盒，而手工转移过程中，容易造成碎片并沾污硅片。

由此可见，本领域技术人员亟需提供一种便于转送单枚硅片的硅片片盒装置，防止硅片碎片或硅片受到玷污。

发明内容

本发明目的是提供一种组合式硅片片盒装置，不仅转送硅片方便，同时可防止硅片碎片或硅片受到玷污。

为了实现上述目的，本发明提供了一种组合式硅片片盒装置，用于存储硅片，包括片盒本体以及若干个片匣；所述片盒本体用于容纳若干个片匣， 其包括片盒门、插槽以及凸起，所述片盒门设于所述片盒本体的侧面，用于封闭所述片盒本体，所述插槽设于所述片盒本体的内腔，用于供所述片匣插入，所述凸起设在所述插槽的端部，用于与所述片匣的锁扣相配合，以固定所述片匣在所述片盒本体内的位置；所述片匣用于容纳单枚硅片，其包括片匣小门以及锁扣，所述片匣小门设于所述片匣的侧面，用于封闭所述片匣，所述锁扣可控制所述片匣小门的开闭状态；其中，当取出单个所述片匣时，所述片匣的锁扣脱离所述片盒本体的凸起，且所述锁扣使所述片匣小门处于闭合状态；当放入单个所述片匣时，所述片匣的锁扣锁定所述片盒本体的凸起，且所述锁扣使所述片匣小门处于可打开状态。

优选的，所述片匣小门与所述片匣为转轴连接，所述片匣小门上还具有弹性件；其中，当所述片匣的锁扣锁定所述片盒本体的凸起时，所述片匣小门在所述弹性件弹力的作用下打开片匣小门。

优选的，所述弹性件为弹簧。

优选的，所述片匣还包括至少一对弹性压片，所述弹性压片用于限定所述片匣内硅片的位置。

优选的，所述弹性压片为柔性件。

优选的，所述片匣的外侧端具有至少一个用于拆装的把手。

优选的，所述片匣上还具有便于识别的色卡或标签。

优选的，所述片盒本体内可容纳2～10个片匣。

优选的，所述片盒本体还包括用于开启或关闭所述片盒门的门锁。

优选的，所述片盒本体的上端设有便于抓取的抓取盘。

本发明提供组合式硅片片盒装置，通过若干个片匣采用插卡式结构，组合在片盒本体内，兼容现有的硅片装载方式，尤其在转送单枚硅片时，将单个片匣取出，转运目的地即可，转运过程中，既避免搬运整个片盒，同时也避免了手工转运过程中硅片碎片或硅片受污等情况，转运便捷同时可以较好的保护硅片；本发明结构简单、使用方便、操作安全，提高了转运效率。

附图说明

图1为本发明所提供的组合式硅片片盒装置优选实施方式的结构示意图；

图2为图1中组合式硅片片盒装置中片盒本体的结构示意图；

图3为图1中组合式硅片片盒装置中片匣的结构示意图；

图4为图1中组合式硅片片盒装置中片匣的侧面剖视图。

其中，图1～图4中：

10、硅片；20、片盒本体；21、片盒门；22、插槽；23、凸起；24、抓取盘；30、片匣；31、片匣小门；32、锁扣；33、弹性件；34、弹性压片；35、把手。

具体实施方式

为使本发明的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本发明的内容作进一步说明。当然本发明并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本发明的保护范围内。其次，本发明利用示意图进行了详细的表述，在详述本发明实例时，为了便于说明，示意图不依照一般比例局部放大，不应以此作为对本发明的限定。