[发明专利]电子部件、布置和方法

权利要求书

1.一种装配电子部件的方法，包括：

将焊膏涂覆至一部分电路板；

布置第一电子部件的第一接触焊盘与所述焊膏的一个层邻近，所述第一电子部件包括介电层、至少一个半导体裸片、至少一个第一接触焊盘以及至少一个第二接触焊盘，所述至少一个半导体裸片被埋置在所述介电层中，所述至少一个第一接触焊盘被电耦接至所述半导体裸片并且被布置在所述介电层的下侧面上，所述至少一个第二接触焊盘被放置在所述介电层的上侧面上；以及

使所述焊膏熔化以产生熔化的焊料，所述熔化的焊料流至所述第一电子部件的所述第一接触焊盘和所述第二接触焊盘中的至少一个焊盘之上。

2.如权利要求1所述的方法，

其中所述焊膏的所述层的至少一部分被涂覆为与电路板接触焊盘邻近。

3.如权利要求2所述的方法，

其中所述第一电子部件的所述第一接触焊盘被布置在所述电路板接触焊盘上，并且所述焊膏被熔化以产生熔化的焊料，所述熔化的焊料流入在所述第一电子部件的所述第一接触焊盘和所述电路板接触焊盘之间的区域。

4.如权利要求1所述的方法，

其中所述焊膏的所述层被涂覆至电路板的电路板接触焊盘的第一部分，所述电路板接触焊盘的另外的部分保持基本没有所述焊膏。

5.如权利要求4所述的方法，

其中所述第一电子部件的所述第一接触焊盘被布置在所述电路板接触焊盘的保持基本没有焊膏的所述另外的部分上。

6.如权利要求1所述的方法，

其中涂覆所述焊膏包括向所述电路板的第一部分涂覆具有第一厚度的第一焊膏层，以及向所述电路板的第二部分涂覆具有第二厚度的第二焊膏层，所述第二厚度大于所述第一厚度。

7.如权利要求1所述的方法，

其中涂覆所述焊膏包括向电路板的电路板接触焊盘的第一区域涂覆具有第一厚度的第一焊膏层、向所述第一区域的部分涂覆具有第二厚度的第二焊膏层，并且产生齿状焊膏层。

8.如权利要求1所述的方法，进一步包括

将第二电子部件的第一接触布置在所述第一电子部件的所述第二接触焊盘上，并且熔化所述焊膏以产生熔化的焊料，所述熔化的焊料流入在所述第一电子部件的所述第二接触焊盘和所述第二电子部件的所述第一接触之间的区域。

9.如权利要求8所述的方法，

其中所述第二电子部件的所述第一接触被布置在所述第一电子部件的所述第二接触焊盘上和第二电路板接触焊盘上，从而所述第一电子部件被夹在所述第二电子部件和所述电路板之间。

10.如权利要求1所述的方法，

其中所述焊膏被作为具有厚度的结构化层来涂覆，所述厚度至少等于所述第一电子部件的厚度。

11.如权利要求1所述的方法，

其中所述焊膏的所述层具有形状，所述形状对应于所述第一电子部件的所述第一接触焊盘的形状。

12.如权利要求1所述的方法，进一步包括

将所述第一电子部件的第三接触焊盘布置在第二电路板接触焊盘上，所述第三接触焊盘被布置在所述介电层的下侧。

13.如权利要求12所述的方法，

其中所述焊膏被涂覆为与所述第三接触焊盘邻近。

14.如权利要求12所述的方法，

其中所述焊膏被涂覆至所述第三接触焊盘的至少一部分。