[发明专利]电子部件、布置和方法

说明书

一种方法包括将焊膏涂覆至一部分电路板，布置第一电子部件的第一接触焊盘与该焊膏层邻近，该第一电子部件包括介电层、至少一个半导体裸片、至少一个第一接触焊盘和至少一个第二接触焊盘，该至少一个半导体裸片被埋置在该介电层中，该至少一个第一接触焊盘被电耦接至该半导体裸片并且被布置在该介电层的下侧面上，该至少一个第二接触焊盘被放置在介电层的上侧面上，以及使该焊膏熔化以产生熔化的焊料，熔化的焊料流至该第一电子部件的第一接触焊盘和第二接触焊盘中的至少一个焊盘之上。

技术领域

本发明属于半导体领域，尤其涉及一种电子部件、布置以及方法

背景技术

半导体器件可使用各种封装技术被封装，以提供具有不同外形、不同覆盖和不同类型的外部接触的半导体封装。例如，封装可包括作为外部接触的引脚或锡球，其允许该封装被装配在电路板之上。

半导体器件可与另外的电子部件一起(比如，电感器、电阻器等)被用在许多电子应用和其他应用中。通常地，半导体器件和另外的电子部件被装配在包括导电的再分配结构的印刷电路板上，以形成所期望的电路或应用。

发明内容

在实施例中，一种方法包括：将焊膏涂覆至一部分电路板；布置第一电子部件的第一接触焊盘与所述焊膏层邻近，该第一电子部件包括介电层、至少一个半导体裸片、至少一个第一接触焊盘和至少一个第二接触焊盘，该至少一个半导体裸片被埋置在该介电层中，该至少一个第一接触焊盘被电耦接至该半导体裸片并且被布置在该介电层的下侧面上，该至少一个第二接触焊盘被放置在介电层的上侧面上，以及使该焊膏熔化以产生熔化的焊料，其流至该第一电子部件的第一接触焊盘和第二接触焊盘中的至少一个焊盘之上。

在实施例中，一种电子部件包括介电层、至少一个半导体裸片、至少一个第一接触焊盘和至少一个第二接触焊盘，该介电层包括从主体部分延伸的至少一个分支部分，该至少一个半导体裸片被埋置在该主体部分中，该至少一个第一接触焊盘被放置在该至少一个分支部分的上侧面上，该至少一个第二接触焊盘被放置在该至少一个分支部分的下侧面上。该至少一个第一接触焊盘被电耦接至该至少一个半导体裸片。

在实施例中，一种布置，包括电路板、第一电子部件和第二电子部件，该电路板包括电路板接触焊盘；该第一电子部件包括介电层、至少一个半导体裸片、至少一个第一接触焊盘和至少一个第二接触焊盘，该介电层包括从主体部分延伸的至少一个第一分支部分，该至少一个半导体裸片被埋置在该主体部分中，该至少一个第一接触焊盘被放置在该至少一个分支部分的上侧面上，该至少一个第二接触焊盘被放置在该至少一个分支部分的下侧面上，该至少一个第一接触焊盘被电耦接至该至少一个半导体裸片。该第二电子部件的第一接触被装配在该第一电子部件的该至少一个第一分支部分上和该电路板接触焊盘上。

在实施例中，一种方法包括向电路板的电路板接触焊盘的部分涂覆焊膏，该电路板接触焊盘的另外的部分保持基本没有焊膏，将第一电子部件的分支部分布置在该电路板接触焊盘的该另外的部分上，该第一电子部件包括介电层、至少一个半导体裸片、至少一个第一接触焊盘以及至少一个第二接触焊盘，该介电层包括从主体部分延伸的该分支部分，该至少一个半导体裸片被埋置在该主体部分中，该至少一个第一接触焊盘被放置在该分支部分的上侧面上，该至少一个第二接触焊盘被放置在该分支部分的下侧面上，该至少一个第一接触焊盘被电耦接至该至少一个半导体裸片，以及将第二电子部件的第一接触布置在该第一电子部件的该分支部分上和该焊膏上，并使该焊膏熔化。

通过阅读下面的具体实施方式以及查看附图，本领域的技术人员将会认识其他的特征和优点。

附图说明

附图的元件相对于彼此不一定是按比例的。相同的附图标记表明对应的类似部分。所示出的各种实施例的特征可彼此结合，除非其彼此排斥。实施例在附图中被示出，并且在下面的具体实施方式中进行描述。

图1A示出了根据第一实施例的一种电子部件的顶视图；