[发明专利]封装胶结构及其制造方法和显示基板的封装方法在审
| 申请号： | 201510046443.9 | 申请日： | 2015-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN104617230A | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 全威;张家豪 | 申请（专利权）人： | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;陈源 |
| 地址： | 230012 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 胶结 及其 制造 方法 显示 | ||
1.一种封装胶结构，其特征在于，包括：第一保护膜、胶材和第二保护膜，胶材位于所述第一保护膜和所述第二保护膜之间，所述第一保护膜的至少一个边缘设置有凹凸结构。
2.根据权利要求1所述的封装胶结构，其特征在于，所述凹凸结构中凸起部位之间的间隔包括0.5mm至1mm。
3.根据权利要求1所述的封装胶结构，其特征在于，所述第一保护膜的厚度包括25μm至100μm。
4.一种封装胶结构的制造方法，其特征在于，包括：
在第一保护膜的至少一个边缘形成凹凸结构；
将所述第一保护膜设置于胶材的第一面；
将第二保护膜设置于所述胶材的与第一面相对的第二面。
5.根据权利要求4所述的封装胶结构的制造方法，其特征在于，所述在第一保护膜的至少一个边缘形成凹凸结构包括：
通过热压工艺在第一保护膜的至少一个边缘形成凹凸结构。
6.一种显示基板的封装方法，其特征在于，所述封装方法采用权利要求1所述的封装胶结构进行，所述方法包括：
将第一保护膜从胶材上剥离；
将第二保护膜通过胶材粘贴至封装基板上；
将第二保护膜从胶材上剥离；
将所述封装基板通过胶材粘贴至所述显示基板上。
7.根据权利要求6所述的显示基板的封装方法，其特征在于，所述凹凸结构中凸起部位之间的间隔包括0.5mm至1mm。
8.根据权利要求6所述的显示基板的封装方法，其特征在于，所述第一保护膜的厚度包括25μm至100μm。
9.根据权利要求6所述的显示基板的封装方法，其特征在于，所述显示基板包括OLED显示基板。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
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