[发明专利]一种改进型计算机的机箱外壳

权利要求书

1.一种改进型计算机的机箱外壳，其特征在于，以市售未进行刷涂涂料的机箱为机箱外壳箱体，再在机箱外壳箱体表面进行喷涂具有抗菌散热陶瓷涂料，再在100～120℃进行固化20～60min，待箱体冷却后得到所需改进型计算机的机箱外壳；

所述的抗菌散热陶瓷涂料，其原料组分重量份数为：

所述的抗菌散热陶瓷涂料的制备包含以下步骤：

(一)：功能聚硅氧烷预聚物的制备：纳米氮化硅采用去离子水与醇的混合溶剂进行超声分散，待分散好后，然后向分散液中加入硝酸催化剂，其调节体系的pH为2～4，再加入硅氧烷单体，且硅氧烷单体与水的摩尔比例为1∶5～15，在常规条件下进行混合，混合时间为30～60min，然后再加入四甲基环四硅氧烷，再在35～50℃条件下超声60～90min，得到所需要的功能聚硅氧烷预聚物；

(二)：负载Ag⁺二氧化硅气溶胶的制备：以酸性硅溶胶和硝酸银为原料，在常温下往酸性硅溶胶中缓慢滴加硝酸银溶液，其中硝酸银溶液的浓度为0.05～0.50mol/L，滴加完后，继续搅拌30～60min，制备得到负载Ag⁺二氧化硅气溶胶；

(三)：抗菌散热陶瓷涂料的制备：在搅拌条件下，按质量份数加入功能聚硅氧烷预聚物，溶剂，负载Ag⁺二氧化硅气溶胶，助剂进行混合，混合温度为40～60℃，且混合时间为40～45min，再采用超声消泡的方法，消除气泡后得到所需的具有缓释抗菌效果和散热性能的抗菌散热陶瓷涂料。

2.如权利要求1所述的一种改进型计算机的机箱外壳，其特征在于，在所述的步骤(一)中，所述的硅氧烷单体为甲基三烷氧基硅烷以及乙烯基三烷氧基硅烷的混合物，且甲基三烷氧基硅烷与乙烯基三烷氧基硅烷的摩尔比例为1∶0.05～0.20，且甲基三烷氧基硅烷为甲基三甲氧基硅烷，甲基三乙氧基硅烷中一种或者两种混合物，乙烯基三烷氧基硅烷为乙烯基三甲氧基硅烷，乙烯基三乙氧基硅烷中一种或者两种混合物。

3.如权利要求2所述的一种改进型计算机的机箱外壳，其特征在于，在所述的步骤(一)中，所述的四甲基环四硅氧烷与乙烯基三烷氧基硅烷的摩尔比为1∶4。

4.如权利要求1所述的一种改进型计算机的机箱外壳，其特征在于，在所述的步骤(一)中，所述的纳米氮化硅的粒度为60～80nm，且超声分散时间为30～45min，水与醇的体积比为1∶1～5，醇为异丙醇或者乙醇，纳米氮化硅在混合溶剂中的质量浓度为0.1～2.5g/L。

5.如权利要求1所述的一种改进型计算机的机箱外壳，其特征在于，在所述的步骤(三)中，所述的助剂为端氨基改性硅油，所述的端氨基改性硅油的重均分子量为3000～50000。