[发明专利]一种改进型计算机的机箱外壳

说明书

本发明涉及一种改进型计算机的机箱外壳，以未进行刷涂涂料的机箱为机箱外壳箱体，再在机箱外壳箱体表面进行喷涂具有抗菌散热陶瓷涂料，再在100～120℃进行固化20～60min，待箱体冷却后得到所需改进型计算机的机箱外壳。本发明一种改进型计算机的机箱外壳应用于笔记本、台式电脑、大型计算机等外壳，具有散热、抗菌性能，同时还具有高硬度和抗冲击强度以及优异的耐污性能，在计算机领域具有广泛的应用前景。

【技术领域】

本发明涉及计算机机箱生产技术领域，具体的说，是一种改进型计算机的机箱外壳。

【背景技术】

电子技术的发展，电子产品的微小型化，使得电子机箱的设计面临着新的挑战，要使电子机箱既能满足热设计的要求，又要体积小，重量轻，可靠性高；计算机多是通用的PC机，计算机主机中的CPU、显卡、内存、硬盘等都是发热大的部件。特别是多核处理器的大量采用，功耗也将增长。虽然各芯片制造商都在降低功耗上做出了相当地努力，但CPU和芯片组的耗电量以及图形芯片的峰值功率会远远高于产品说明书中给出的数值。当热量无法有效地排出而在部件周围聚集时，就会影响到部件的正常工作，甚至会损毁设备。在CPU和芯片组发热量不断增长的现实面前，局部改进散热器的方法更像是杯水车薪。同时对于可移动的计算机设备，这类便携式移动使用或车载使用的情况越来越普遍，使得这类设备受到特定的使用环境和条件的限制，对宽温、密封、耐振动、抗冲击和抗电磁干扰等性能均提出了严格的要求。机箱作为计算机设备的一个重要基础结构，其形式随着电子技术的发展而不断发展，因此未来解决上述计算机因小型化而出现的散热问题，同时在不同环境中使用的稳定性以及抗冲击性能，成为目前计算机机箱急需解决的问题。

目前，解决计算机主机散热问题，大多采用的空气对流散热方式仍是有效而经济的散热方式，即在计算机机箱中添加风扇、散热片等措施，如空气对流散热一般简单易行，散热设备多由散热片和风扇构成，CPU产生的热量通过热传导方式传递到散热片，高速运转的风扇将绝大部分热量通过空气对流带走，只有极少部分的热量通过辐射方式直接散发。对于CPU散热方式除风冷外，还有液冷、半导体制冷、压缩机制冷、液氮制冷等，这些降温效果显著，但成本高、不易操作和实现，并且有一定的危险性。同时由于空气中细菌、以及在潮湿环境中使用可靠性差，电子器件容易受腐蚀；因此专利电脑机箱外壳气窗式排气装置(201220695035.8)通过增加排气装置实现对机箱降温的目的，同时对于大型的计算机设备有专利采用水冷的方式以快速降低机箱及设备的温度，如专利一种利用机箱外壳散热的水冷散热器(201320596719.7)；专利一种电脑机箱外壳(201220167269.5)通过在外壳表面设置具有齿状的散热齿，已达到散热的目的；专利一种电脑机箱外壳(201220071187.0)通过在机箱内部设置支撑架，已达到对机箱内器件固定的作用；电脑机箱外壳(201320268397.3)通过在机箱外壳表面设置具有百叶窗结构的散热装置，从而达到快速散热的目的；专利布料电脑机箱外壳(200720105379.8)通过在框架结构上内涂覆金属膜的布料为遮盖材料，主要解决人可对布料的涂鸦；专利预警式温度监控电脑机箱外壳(201220392801.3)通过采用电子温度监控装置实现对电脑机箱的温度监控，但只是对机箱温度实施了监控，无法达到调节的目的；专利机箱外壳(201310010791.1)以具有物理凹凸结构的金属散热面来提高其散热性能。

因此目前对于计算机机箱的散热主要是采用空气对流的物理方式，通过提高机箱的散热面来提高机箱外壳的散热性能，但是物理散热方式难以达到对于机箱温度的调控，同时对于计算机长时间的工作，设备老化以及散热量大，因此采用物理的空气对流散热难以达到目的，尤其是对于高温、高湿度以及振动等状况下的散热问题，因此本发明采用具有高散热性能的涂料，以具有优异的抗菌散热性能的陶瓷涂料在金属机箱箱体表面涂覆，通过涂料的辐射吸收和辐射发射性能，以辐射散热的方式，达到散热的目的，同时对于高湿度条件下的散热和抗菌问题，通过具有缓释抗菌剂实现长效抗菌，避免细菌、霉菌等对机箱的腐蚀，同时以具有高硬度、耐污且抗冲击性能的硅氧烷制备涂料，实现涂料的散热和高硬度和耐污，并以环状结构提高涂料的抗冲击性能，避免机箱在振动条件下的破损。

【发明内容】