[发明专利]一种射频系统芯片性能测试方法及装置

说明书

技术领域

本发明实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种射频系统芯片性能测试方法及装置。

背景技术

传统射频器件的测试通常采用射频仪器产生激励信号，激励信号通过被测射频器件的一个射频端口输入到被测射频器件，在被测射频器件的另一射频端口采集输出信号并进行分析，从而得到被测射频器件的性能。但随着射频前端器件的集成度越来越高，目前的一些射频系统芯片(System on chip，SOC)已经把整个射频前端，包括低噪放，锁相环，功放，调制器和解调器，数模及模数转换等各射频前端模块全部集成在一个射频前端芯片中。如此高集成度的射频前端芯片与后端基带处理器的端口一般为数字端口。如此一来，就无法采用传统的射频仪器进行器件的性能测试。目前针对此类射频器件性能的测试，普遍采用环回方式，即通过射频系统芯片的Rx(接收)链路和Tx(发射)链路内部环回，信号链如图1示，由射频仪器产生激励信号，激励信号通过射频端口a传输至Rx链路，再由射频系统芯片内部逻辑把收到的信号转给射频系统芯片的Tx链路，射频仪器在射频系统芯片的射频端口b采集输出信号，对采集到的输出信号进行处理来分析射频系统芯片的性能，其中c为数字端口。

采用环回方式对射频系统芯片性能进行测量，通过射频仪器测量和运算得到的是Rx链路和Tx链路的级联结果。当需要分别知道Rx链路和Tx链路的指标时，需要对射频系统芯片的Tx链路和Rx链路的指标进行分解。例如，需要测试Rx链路的噪声系数时，先测试整个环回路径的噪声系数，再根据噪声系数的级联算法推算当Rx链路的噪声系数，其中F_casc为整个环回路径的噪声系数，F_rx为Rx链路的噪声系数，F_tx为Tx链路的噪声系数，G_rx为增益。当G_rx足够大时，F_casc≈F_rx，整个环回路径的噪声系数与Rx链路的噪声系数近似，采用类似的近似测量方法能测出近似值，但若Rx链路的增益较小时，近似的结论就不成立，就无法近似测量Rx链路的噪声系数。另外对于Rx链路的其他参数，如线性，IQ不平衡，群时延等参数是无法通过环回的方法进行测试的。因此，有必要提供一种方法解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种射频系统芯片性能测试方法及装置，能够方便快捷地实现射频系统芯片的性能测试。

本发明实施例提供的射频系统芯片性能测试方法，包括：

从所述射频系统芯片的通信端的第一信号接口输入预设信号到所述射频系统芯片的通信端，所述预设信号包括单音信号及多音信号中的至少一种；

从所述射频系统芯片的通信端的第二信号接口采集信号，对采集到的信号进行测量处理得到所述通信端的性能参数。

可选地，所述通信端为接收链路，所述第一信号接口为接收链路的射频端口，所述第二信号接口为接收链路的数字端口。

可选地，所述性能参数包括如下至少一种：数字增益，噪声系数，非线性性能，同相正交相不平衡及群时延特性。

可选地，所述预设信号为单音信号，所述性能参数包括所述接收链路的数字增益，所述对采集到的信号进行测量处理得到所述通信端的性能参数的步骤包括：

以所述接收链路的模数转换满幅值时，采样n_fft点单音信号进行快速傅里叶变换后的频域能量值为归一化参考值；

从所述第二信号接口采集信号，对采集到的信号进行快速傅里叶变换后作频域分析，加窗处理以减少频谱泄露，搜索所述单音信号并参考所述归一化参考值归一化后得到信号数字功率；

根据所述信号数字功率及所述单音信号的功率计算所述接收链路的数字增益。

可选地，所述性能参数包括所述接收链路的噪声系数，所述对采集到的信号进行测量处理得到所述通信端的性能参数的步骤还包括：

在所述接收链路中接入匹配负载，从所述第二信号接口采集噪声信号，对所述噪声信号进行傅里叶变换并归一化，并在测量带宽内积分得到噪声功率；

根据所述噪声功率及所述接收链路的数字增益计算所述接收链路的噪声系数。

可选地，所述单音信号为两个，所述性能参数包括所述接收链路的非线性性能，所述对采集到的信号进行测量处理得到所述通信端的性能参数的步骤包括：

从所述第二信号接口采集信号并分析得到所述两个单音信号的数字功率及数字增益，根据所述两个单音信号的数字功率及数字增益分别计算三阶互调以及二阶互调。