[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201510053169.8 | 申请日: | 2015-02-02 |
公开(公告)号: | CN104821270B | 公开(公告)日: | 2017-12-26 |
发明(设计)人: | 宫下拓也;濑川聪;长田直之 | 申请(专利权)人: | 斯克林集团公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 董雅会,向勇 |
地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种基板处理装置。
背景技术
作为基板处理装置,已知逐张地处理半导体晶片等基板的单张式的装置。这种装置具有:多个处理单元;搬运机器人,能够向各处理单元搬运基板;控制部。通过控制部控制多个处理单元和搬运机器人,对多个基板依次执行基板处理。
在该情况下,一般地,将控制部作为主控制装置,将各处理单元的驱动部、搬运机器人作为设置为主控制装置的相对下位的控制等级的多个从属装置,主控制装置通过主从方式控制多个从属装置。
专利文献1:JP特开2010-123709号公报
例如,在专利文献1中,在各处理单元中用于向基板供给处理液的处理液供给管道中安装有:阀控制部(从属装置),使用阀调节流经该管道的处理液的流量;流量计(从属装置),测量流经该管道的处理液的流量。而且,进行如下的反馈控制,即,将用流量计测量出的流量值经由控制部(主控制装置)给予阀控制部,并基于该流量值用阀控制部调节阀的开度。
但是,在经由控制部(主控制装置)进行数据传输的上述实施方式中,伴随着受主控制装置控制的从属装置的增加,主控制装置的负担增大,变得难以确保上述反馈控制的实时性。
因此,作为其他的实施方式,还考虑到用模拟信号线连接流量计与阀控制部,从流量计直接向阀控制部传输流量值的数据的实施方式。但是,在该方式中,能够既减轻主控制装置的负担又确保上述反馈控制的实时性,另一方面,却产生了因数模转换产生的误差、信号传递速度的延迟。另外,还因需要设置用于传输模拟信号的附加设备,而导致了装置的大型化、成本升高。
这些问题不仅是在进行上述的流量调节的基板处理装置,而是进行反馈控制的各种基板处理装置的公共问题,其中进行反馈控制的各种基板处理装置具有:测量从属部,将与基板处理的动作状态相关的至少一个物理量作为指标值进行测量;调节部,基于来自测量从属部的测量结果进行上述动作状态的调节。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而提出的,其目的在于提供一种能够既避免装置的大型化、成本升高,又减轻主控制装置的负担,并能够确保反馈控制的实时性的基板处理装置。
本发明的第一实施方式的基板处理装置,其特征在于,具有:第一主控制部,对所述基板处理装置进行控制,多个下位控制部,作为所述第一主控制部的相对下位的控制等级设置,能够经过总线与所述第一主控制部进行串行通信;多个所述下位控制部具有:测量从属部,将与基板处理的动作状态相关的至少一个物理量作为指标值进行测量,将测量结果形成为能够被所述第一主控制部读取的测量数据信号发送至所述总线,主从复合系统,设为针对调节部的控制系统,该调节部用于调节所述动作状态,该主从复合系统具有调节指令从属部、数据读取选择部、运算部、调节控制部,所述调节指令从属部从所述第一主控制部接收与所述动作状态的调节相关的指令信号,所述数据读取选择部具有第二主控制部,所述第二主控制部与所述第一主控制部并列地读取从所述下位控制部分别发送至所述总线的各信号,所述数据读取选择部选择所述各信号中的所述测量数据信号,所述运算部基于所述测量数据信号进行运算,生成针对所述调节部的控制信号,所述调节控制部基于来自所述运算部的所述控制信号来控制所述调节部。
本发明的第二实施方式的基板处理装置的特征在于,在本发明的第一实施方式的基板处理装置中,所述数据读取选择部具有:所述第二主控制部,选择用从属部,能够经过所述总线与所述第一主控制部通信,根据与所述第一主控制部的通信发送选通信号,选择部,从所述第二主控制部接收所述各信号,从所述选择用从属部接收所述选通信号,基于所述选通信号来确定所述各信号的串行传输时机,来从所述各信号中选择所述测量数据信号。
本发明的第三实施方式的基板处理装置的特征在于,在本发明的第一实施方式的基板处理装置中,在所述各信号中包含信号的发送源的地址信息,所述数据读取选择部具有:所述第二主控制部,选择部,从所述第二主控制部接收所述各信号,选择所述各信号中的包含所述测量从属部的地址信息的信号来作为所述测量数据信号。
本发明的第四实施方式的基板处理装置的特征在于,在本发明的第一实施方式至第三实施方式中任一个基板处理装置中,所述动作状态为在所述基板处理中的特定的流体的状态;所述指标值为所述流体的流量值,所述测量从属部为流量计。
本发明的第五实施方式的基板处理装置的特征在于,在本发明的第一实施方式至第三实施方式中任一个基板处理装置中,所述动作状态为在所述基板处理中的特定的流体的状态;所述指标值为所述流体的压力值,所述测量从属部为压力计。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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