[发明专利]电镀池和金属涂层及其形成方法

权利要求书

1.电镀池，其包括：阳极室溶液储存于其中的阳极室，和将阳极室与阴极相互隔离的隔膜，其特征在于：

隔膜中的基材添加有有机镀覆添加剂，和

隔膜选择性地容许阳极室溶液中所含的金属离子透过，

其中隔膜的基材由固体电解质膜形成，以及

其中有机镀覆添加剂由离子化合物形成，和有机镀覆添加剂的含量相对于固体电解质膜的离子交换容量为0.1％-50％，以及有机镀覆添加剂通过离子交换处理加入隔膜中。

2.根据权利要求1的电镀池，其进一步包括：

阴极室溶液储存于其中的阴极室，

其中隔膜提供在阳极室与阴极室之间的边界处。

3.根据权利要求1的电镀池，其中有机镀覆添加剂包含一种或多种选自由初级光亮剂、次级光亮剂、表面活性剂和络合剂组成的组的添加剂。

4.根据权利要求2的电镀池，其中有机镀覆添加剂包含一种或多种选自由初级光亮剂、次级光亮剂、表面活性剂和络合剂组成的组的添加剂。

5.根据权利要求1-4中任一项的电镀池，其中有机镀覆添加剂包含含有N或P的有机化合物。

6.根据权利要求1-4中任一项的电镀池，其中隔膜的基材由阳离子交换膜形成，和有机镀覆添加剂包含阳离子表面活性剂或两性表面活性剂。

7.根据权利要求5的电镀池，其中隔膜的基材由阳离子交换膜形成，和有机镀覆添加剂包含阳离子表面活性剂或两性表面活性剂。

8.根据权利要求1-4中任一项的电镀池，其中有机镀覆添加剂包含一种或多种选自由季铵化合物、咪唑化合物、氨基羧酸化合物、酰胺化合物和化合物组成的组的化合物。

9.根据权利要求1-4中任一项的电镀池，其中有机镀覆添加剂的含量相对于隔膜的重量为0.004％-10％。

10.根据权利要求5的电镀池，其中有机镀覆添加剂的含量相对于隔膜的重量为0.004％-10％。

11.根据权利要求6的电镀池，其中有机镀覆添加剂的含量相对于隔膜的重量为0.004％-10％。

12.根据权利要求7的电镀池，其中有机镀覆添加剂的含量相对于隔膜的重量为0.004％-10％。

13.根据权利要求8的电镀池，其中有机镀覆添加剂的含量相对于隔膜的重量为0.004％-10％。

14.形成金属涂层的方法，其包括：

使用根据权利要求1-13中任一项的电镀池在阴极表面上形成金属涂层。

15.使用根据权利要求14的方法在阴极表面上形成的金属涂层。