[发明专利]光传感器装置

权利要求书

1.一种光传感器装置，其在封装中安装有光传感器元件，所述封装具有：具有双重成型结构的封装主体、盖以及腔体，该腔体形成在所述盖与所述封装主体的内侧的有底部之间，其特征在于，

所述封装主体由第一树脂成型部和第二树脂成型部构成，

所述第一树脂成型部在所述有底部的中心具有搭载所述光传感器元件的元件搭载部，并对除引线键合部以外的引脚的一部分通过树脂将其周围密接嵌合成型而一体化，

所述第二树脂成型部将所述第一树脂成型部的周围以及所述引脚的其他的一部分密接嵌合成型，

所述盖由具有滤波功能的玻璃基板构成，在最上部粘结嵌合于所述封装主体，

所述第一树脂成型部构成所述有底部以及与所述有底部连续的第1内侧面，

所述第二树脂成型部构成与所述第1内侧面连续的第2内侧面以及封装外形。

2.一种光传感器装置，其在封装中安装有光传感器元件，所述封装具有：具有双重成型结构的封装主体、盖以及腔体，该腔体形成在所述盖与所述封装主体的内侧的有底部之间，其特征在于，

所述封装主体由第一树脂成型部和第二树脂成型部构成，

所述第一树脂成型部在所述有底部的中心具有搭载所述光传感器元件的芯片座部，对于除供光传感器元件安装的面以外的所述芯片座部以及除引线键合部以外的引脚的一部分，通过树脂将其周围密接嵌合成型而一体化，

所述第二树脂成型部将所述第一树脂成型部的周围以及所述引脚的其他的一部分的周围密接嵌合成型，

所述盖由具有滤波功能的玻璃基板构成，在最上部粘结嵌合于所述封装主体，

所述第一树脂成型部构成所述有底部以及与所述有底部连续的第1内侧面，

所述第二树脂成型部构成与所述第1内侧面连续的第2内侧面以及封装外形。

3.根据权利要求2所述的光传感器装置，其中，

所述芯片座部的悬垂引脚在所述第一树脂成型部的侧面上露出，不在所述第二树脂成型部的侧面上露出。

4.根据权利要求2所述的光传感器装置，其中，

所述芯片座部的底部表面在位于所述封装主体的背面的所述第二树脂成型部的表面上露出。

5.根据权利要求4所述的光传感器装置，其中，

所述芯片座部的所述底部表面没有被构成所述第二树脂成型部的树脂覆盖。

6.一种光传感器装置，其在封装中安装有光传感器元件，所述封装具有：具有双重成型结构的封装主体、盖以及腔体，该腔体形成在所述盖与所述封装主体的内侧的有底部之间，其特征在于，

所述封装主体由第一树脂成型部和第二树脂成型部构成，

所述第一树脂成型部对除引线键合部以外的引脚的一部分通过树脂将其周围密接嵌合成型而一体化，

所述第二树脂成型部在所述有底部的中心具有搭载所述光传感器元件的元件搭载部，并将所述第一树脂成型部的周围和所述引脚的其他的一部分的周围密接嵌合成型，

所述盖由具有滤波功能的玻璃基板构成，在最上部粘结嵌合于所述封装主体，

所述第一树脂成型部构成所述有底部的周围以及与所述有底部的周围连续的第1内侧面，

所述第二树脂成型部构成所述有底部的中心、与所述第1内侧面连续的第2内侧面、以及封装外形。

7.一种光传感器装置，其在封装中安装有光传感器元件，所述封装具有：具有双重成型结构的封装主体、盖以及腔体，该腔体形成在所述盖与所述封装主体的内侧的有底部之间，其特征在于，

所述封装主体由第一树脂成型部和第二树脂成型部构成，

所述第一树脂成型部对除引线键合部以外的引脚的一部分通过树脂将其周围密接嵌合成型而一体化，

所述第二树脂成型部在所述有底部的中心具有搭载所述光传感器元件的元件搭载部，并将所述第一树脂成型部的周围和所述引脚的其他的一部分的周围密接嵌合成型，

所述盖由具有滤波功能的玻璃基板构成，在最上部粘结嵌合于所述封装主体，

所述第一树脂成型部被所述第二树脂成型部完全地覆盖，所述引线键合部从所述第二树脂成型部露出。